[实用新型]光电传感器

权利要求书

1.一种光电传感器，其特征在于，包括：

印刷电路板；

感光芯片，位于所述印刷电路板上；其中，所述感光芯片形成有感光区与非感光区；所述感光芯片包括第一衬底、第一焊盘与导电凸点，所述第一衬底位于所述印刷电路板上，所述第一焊盘位于所述第一衬底背向所述印刷电路板的一侧，所述导电凸点位于所述第一焊盘背向所述第一衬底的一侧；所述第一焊盘与所述导电凸点位于所述非感光区；

导电粘合剂，位于所述第一焊盘背向所述第一衬底的一侧，且包覆所述导电凸点；

发光件，位于所述导电粘合剂上，且位于所述导电粘合剂背向所述第一焊盘的一侧，所述发光件通过所述导电粘合剂、所述导电凸点、所述第一焊盘与所述感光芯片电连接。

2.根据权利要求1所述的光电传感器，其特征在于，所述导电凸点为金属凸点。

3.根据权利要求2所述的光电传感器，其特征在于，所述导电凸点的材料为金。

4.根据权利要求2所述的光电传感器，其特征在于，所述导电凸点包括凸点结构与镀层，所述镀层包覆所述凸点结构，所述凸点结构的材料为铜，所述镀层的材料为金。

5.根据权利要求1至4任一项所述的光电传感器，其特征在于，所述导电粘合剂为固化后的银浆。

6.根据权利要求5所述的光电传感器，其特征在于，所述银浆包括液态粘合剂与银颗粒。

7.根据权利要求1所述的光电传感器，其特征在于，所述第一焊盘的材料为铝或金或铜。

8.根据权利要求1所述的光电传感器，其特征在于，所述发光件包括第二衬底与第一电极，所述第一电极位于所述导电粘合剂与所述第二衬底之间；

所述第二衬底的材料为砷化镓。

9.根据权利要求1所述的光电传感器，其特征在于，还包括透明封装层，所述透明封装层位于所述印刷电路板上，且包裹所述感光芯片、所述导电粘合剂与所述发光件。

10.根据权利要求1所述的光电传感器，其特征在于，还包括遮光体，位于所述感光芯片背向所述印刷电路板的一侧，所述遮光体的至少部分在所述感光芯片上的投影位于所述感光区与所述发光件在所述感光芯片上的投影之间。