[实用新型]一种电子电气元件散热外壳有效
申请号: | 202122103647.5 | 申请日: | 2021-09-02 |
公开(公告)号: | CN215682924U | 公开(公告)日: | 2022-01-28 |
发明(设计)人: | 时娜 | 申请(专利权)人: | 昆山广建电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K7/20 |
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地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子 电气 元件 散热 外壳 | ||
本实用新型属于电子元件技术领域,尤其涉及一种电子电气元件散热外壳,包括上壳体、铰链和下壳体,下壳体由金属外壳、石墨烯涂层和绝缘内壁组成,上壳体的外表面开设有通风网,上壳体的右侧顶部固定连接有磁性卡块一,上壳体的右侧中部固定连接有磁性卡块二。该电子电气元件散热外壳,通过在上壳体和下壳体的内部设置石墨烯涂层,改变了金属外壳的内层导热特性,加强了上壳体和下壳体内层的热传导与辐射,且绝缘内壁可以有效保证上壳体和下壳体的绝缘性能,石墨烯涂层传导出的热量会传递给金属外壳,铝合金制的金属外壳具有良好的导热性能,可以加快热量的排出,防止电子元器件的工作温度升高,导致电子元器件损坏。
技术领域
本实用新型涉及电子元件技术领域,具体为一种电子电气元件散热外壳。
背景技术
电子元件是电子电路中的基本元素,通常是个别封装,并具有两个或以上的引线或金属接点。电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路,例如:放大器、无线电接收机、振荡器等,连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。
电子元器件在使用时会散发热量,导致电子元器件的工作温度升高,严重会导致电子元器件损坏,因此电子元器件在使用时需要配套使用一种电子元件散热外壳。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电子电气元件散热外壳,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电子电气元件散热外壳,包括上壳体、铰链和下壳体,所述铰链设置于上壳体的侧面,所述下壳体通过铰链铰接于上壳体的底部。
所述下壳体由金属外壳、石墨烯涂层和绝缘内壁组成,所述金属外壳固定安装于下壳体的外表面,所述石墨烯涂层固定安装于金属外壳的内壁,所述绝缘内壁固定安装于石墨烯涂层的内壁。
优选的,所述金属外壳的材质为铝合金,所述上壳体的组成与下壳体的组成相同,所述下壳体的内部设置有电子元件,通过在上壳体和下壳体的内部设置石墨烯涂层,改变了金属外壳的内层导热特性,加强了上壳体和下壳体内层的热传导与辐射,且绝缘内壁可以有效保证上壳体和下壳体的绝缘性能,石墨烯涂层传导出的热量会传递给金属外壳。
优选的,所述上壳体的外表面开设有通风网,所述上壳体的右侧顶部固定连接有磁性卡块一,所述上壳体的右侧中部固定连接有磁性卡块二。
优选的,所述通风网的数量为两组,两组所述通风网对称分布于上壳体的正面和背部,所述磁性卡块一和磁性卡块二的大小相等,在关闭散热外壳时,通过转动上壳体带铰链转动,使上壳体与下壳体闭合,使磁性卡块一和磁性卡块二分别卡接在两个卡槽的内部,使磁性卡块一和磁性卡块二分别与两个磁吸块靠近的一侧相互吸引,从而将上壳体与下壳体闭合。
优选的,所述下壳体的正面固定安装有散热装置,所述下壳体的顶部右侧开设有卡槽,所述卡槽的内部底部固定安装有磁吸块,所述卡槽和磁吸块的数量均为两个,两个所述卡槽的内径与磁性卡块一和磁性卡块二的直径相等。
优选的,所述散热装置由防尘网、安装板、安装螺栓、箱体、马达和扇叶组成,所述防尘网固定安装于下壳体的正面中部,所述箱体设置于下壳体的内部左右两侧,所述安装板固定连接于箱体靠近下壳体内部的一侧,所述安装螺栓螺纹连接于安装板的内表面,所述马达固定安装于箱体的内部,所述扇叶连接于马达的输出端。
优选的,所述下壳体内部开设有容纳箱体的通槽,所述安装板的数量为两个,两个所述安装板对称分布于箱体靠近下壳体内部的一侧,所述马达与下壳体内部的电子元件电性连接,在下壳体内部的电子元件工作时,马达会启动,马达的输出轴带动扇叶转动,扇叶将外界的空气送入下壳体内部。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
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