[实用新型]一种抗干扰的集成电路板

权利要求书

1.一种抗干扰的集成电路板，包括电路板主体(3)，其特征在于：所述电路板主体(3)前端表侧设置有若干个电阻元件(4)，所述电路板主体(3)的内部四角处各设置有一个缓冲垫(2)，缓冲垫(2)包括防护垫(21)、支柱(22)与限位杆(23)，所述支柱(22)安装在限位杆(23)的一端，所述防护垫(21)安装在支柱(22)远离限位杆(23)的一端。

2.如权利要求1所述的一种抗干扰的集成电路板，其特征在于：所述电路板主体(3)上方一侧设置有USB接口(1)，所述USB接口(1)与电路板主体(3)插接连接。

3.如权利要求1所述的一种抗干扰的集成电路板，其特征在于：所述电路板主体(3)包括第一粘接层(31)、加硬层(32)、第一抗干扰层(33)、线路板主体(34)、第二粘接层(35)、第二抗干扰层(36)与基底层(37)，所述加硬层(32)安装在第一抗干扰层(33)的上方，所述第一粘接层(31)安装在第一抗干扰层(33)的下方，所述线路板主体(34)安装在第一粘接层(31)的下方，所述第二粘接层(35)安装在线路板主体(34)的下方，所述第二抗干扰层(36)安装在第二粘接层(35)的下方，所述基底层(37)安装在第二抗干扰层(36)的下方。

4.如权利要求1所述的一种抗干扰的集成电路板，其特征在于：所述防护垫(21)、支柱(22)与限位杆(23)均为内部中空的圆柱状结构，所述防护垫(21)的截面直径大于限位杆(23)的截面直径，所述限位杆(23)的截面直径大于支柱(22)的截面直径。

5.如权利要求3所述的一种抗干扰的集成电路板，其特征在于：所述第一抗干扰层(33)与第二抗干扰层(36)均为片状结构，所述第一抗干扰层(33)与第二抗干扰层(36)是采用柔性软磁聚合物制成的。

6.如权利要求1所述的一种抗干扰的集成电路板，其特征在于：所述缓冲垫(2)与电路板主体(3)的相交处各设置有一个连接孔，所述缓冲垫(2)与电路板主体(3)相交处的连接孔的厚度与电路板主体(3)的厚度相同。

7.如权利要求1所述的一种抗干扰的集成电路板，其特征在于：所述电路板主体(3)与电阻元件(4)的相交处采用点锡连接的方式。