[实用新型]泵浦源封装工装及装置

说明书

本申请提供一种泵浦源封装工装及装置，包括：第一底座，第一底座包括第一主体部和第一中空区域，第一主体部围合形成第一中空区域；第一中空区域用以容置泵浦源壳体；和第二底座，第二底座包括热沉层；热沉层能够插入第一中空区域并与泵浦源壳体连接；其中，第一主体部与热源连接，热源的热量经第一主体部向泵浦源壳体传导，泵浦源壳体吸收的热量用以熔化焊料并使得焊料在泵浦源的待焊接界面形成呈熔融状态的焊接层；热沉层直接或间接连接冷源，泵浦源壳体的热量能够经热沉层向冷源传导，用以将焊接层从熔融状态快速冷却为固化状态以完成泵浦源的焊接封装。本申请提供的泵浦源封装工装使得焊料熔化后得到快速固化，提高了泵浦源的生产效率。

技术领域

本申请涉及电子封装技术领域，尤其涉及一种泵浦源封装工装。

背景技术

作为泵浦源的半导体激光器在封装过程中，一般通过加热焊料将半导体激光芯片模组(COS)焊接于泵浦源底座，以及通过加热焊料将泵浦源底座焊接于泵浦源壳体。

但是，相关技术的泵浦源焊接封装工艺一般通过风冷或自然冷却至环境温度的冷却方式完成焊料固化，使得散热效率低、散热时间长，严重影响泵浦源的生产效率。

实用新型内容

本申请实施例提供一种泵浦源封装工装及装置，通过第一主体部将热源的热量导向泵浦源壳体，通过热沉层将泵浦源壳体的热量导向冷源，使得焊料熔化后得到快速固化，提高了泵浦源的生产效率。

本申请实施例提供一种泵浦源封装工装，其包括：

第一底座，第一底座包括第一主体部和第一中空区域，第一主体部围合形成第一中空区域；第一中空区域用以容置泵浦源壳体；和

第二底座，第二底座包括热沉层；热沉层能够插入第一中空区域并与泵浦源壳体连接；

其中，第一主体部与热源连接，热源的热量经第一主体部向泵浦源壳体传导，泵浦源壳体吸收的热量用以熔化焊料并使得焊料在泵浦源的待焊接界面形成呈熔融状态的焊接层；热沉层直接或间接连接冷源，泵浦源壳体的热量能够经热沉层向冷源传导，用以将焊接层从熔融状态快速冷却为固化状态以完成泵浦源的焊接封装。

本申请实施例还提供一种泵浦源封装装置，包括：

泵浦源封装工装；和

冷却流体供应模块；

其中，冷却流体供应模块用以向制冷板提供冷却流体。

本申请实施例中，通过第一主体部与热源连接，将热源的热量导向泵浦源壳体，泵浦源壳体再将热量导向位于泵浦源的待焊接界面的焊料，焊料吸热熔化并在泵浦源的待焊接界面形成呈熔融状态的焊接层；在焊料形成呈熔融状态的焊接层后，通过热沉层将泵浦源壳体与冷源连接，将泵浦源壳体的热量导向冷源，呈熔融状态的焊料层放热变成呈固化状态的焊料层，使得焊料熔化后得到快速固化，提高了泵浦源的生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的泵浦源封装工装的结构示意图。

图2为泵浦源的结构示意图。

图3为图1的爆炸图。

图4为图1所示的泵浦源封装工装对图2所示的泵浦源进行封装的状态图。

图5为图4所示的结构沿P1-P1方向剖开后的剖视图。

图6为图4中所示的制冷板沿P2-P2方向剖开后的剖视图。

图7为图3中所示的夹持组件的结构示意图。