[实用新型]一种11G内置隔离器波导双工器

说明书

本实用新型涉及一种11G内置隔离器波导双工器，包括双工器本体，双工器本体的外形呈类矩形结构，双工器本体的凹槽中心处设置有公共波导口隔离台阶，公共波导口隔离台阶的左侧和右侧分别设置有接收端分支波导和发射端分支波导，接收端分支波导和发射端分支波导分别与接收端滤波器和发射端滤波器相连，双工器本体的凹槽内设置有接收端隔离器和发射端隔离器，同时接收端隔离器和发射端隔离器的信号流向呈相反设置，接收端隔离器与接收端滤波器相连，接收端隔离器与接收波导端口相连，发射端隔离器与发射端滤波器相连，发射端滤波器与发射波导端口相连。本实用新型在性能方面双工器公共端匹配性能佳，收发两端影响小，插入损耗低。

技术领域

本实用新型涉及微波通信系统技术领域，尤其涉及一种11G内置隔离器波导双工器。

背景技术

传统的微波数字微波通信系统中，传统的收发系统链路中双工器与隔离器是分开独立的，双工器与隔离器是通过层叠结构通过螺钉安装到ODU主板上的，一般架构上支持双工器旋转180°安装，要求双工器实现高低站互换的。也就是一个高发低收的高站双工器，旋转180°安装，就直接演变成一个低发高收的低站双工器。这种架构对双工器来说，易于获得较低的插损，设计通常只需针对高频端和低频端设计两种滤波器即可。

在设计时为了追求Q值的最大化，只需要把滤波器的初始中心频率位置设计在比目标中心频率高出半个通带左右的位置，保证可以正向调节。此种架构对隔离器的性能要求较高，通常要求全频段性能。而且此种架构组合级联后，两个性能都很高的期间也会产生匹配不佳的问题。近年来随着集成技术的提高，隔离器内置到波导双工器模里集成化设计是行业的趋势。这种集成的优点主要体现在两部件整体插损小、匹配更容易性能更好、制造成本更低等方面。但也因集成度高，装配工艺较为复杂，甚至物理架构不支持双工器高低站互换，给双工器设计和制造提出新挑战。当前最主要的问题有：一、双工器公共波导端设计相互影响大，不能高低频互换工作，常见到的设计的E面波导公共端，采取在分支波导中心位置设置一个大圆柱的方式，存在收发端输入耦合冲突影响大，延长调试时间1小时以上；二、滤波器为了支撑高低频滤波器的通调的情况下，仅靠调试螺钉实现大范围覆盖，滤波器移到低频Q值至少降级30％。

有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的11G内置隔离器波导双工器，使其更具有产业上的利用价值。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种11G内置隔离器波导双工器。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种11G内置隔离器波导双工器，包括双工器本体，所述双工器本体的外形呈类矩形结构，所述双工器本体内开设有凹槽，所述双工器本体的凹槽中心处设置有公共波导口隔离台阶，所述公共波导口隔离台阶的左侧和右侧分别设置有接收端分支波导和发射端分支波导，所述接收端分支波导和发射端分支波导分别与接收端滤波器和发射端滤波器相连，所述公共波导口隔离台阶、接收端分支波导、发射端分支波导、接收端滤波器和发射端滤波器在同一中轴线设置；所述双工器本体的凹槽内设置有接收端隔离器和发射端隔离器，它们分设在中轴线的上下两侧，且它们呈旋转对称，同时接收端隔离器和发射端隔离器的信号流向呈相反设置，所述接收端隔离器与接收端滤波器相连，所述接收端隔离器与接收波导端口相连，所述发射端隔离器与发射端滤波器相连，所述发射端滤波器与发射波导端口相连。

优选地，所述的一种11G内置隔离器波导双工器，所述接收端隔离器和发射端隔离器为相同的结构设置。

优选地所述的一种11G内置隔离器波导双工器，所述双工器本体上设置有调试盖板，所述调试盖板上开设有公共波导出口，所述公共波导出口与公共波导口隔离台阶相对应设置。

优选地所述的一种11G内置隔离器波导双工器，所述公共波导口隔离台阶的高度与双工器本体的上表面齐平设置。

优选地所述的一种11G内置隔离器波导双工器所述公共波导口隔离台阶的厚度在2毫米至3毫米。