[实用新型]一种新型电路板

说明书

本申请涉及电路板技术领域，且公开了一种新型电路板，包括电路板和芯片，所述芯片位于所述电路板的表面并与所述电路板连接，所述电路板的一侧具有芯片，所述芯片的外侧具有引脚，所述引脚与所述芯片连接，所述引脚的一侧具有连接块，所述连接块与所述引脚连接，所述连接块内部具有弹簧，所述弹簧的一侧具有顶杆，所述顶杆与所述弹簧接触，所述连接块内部还具有连接线，所述连接线贯穿所述连接块，所述电路板具有触点，所述触点与所述连接线连接，通过本申请所提供的一种新型电路板，能够对芯片进行连接，且相对于普通的电路板，本申请所提供的电路板具备能够便于对芯片的位置进行调节，且能够对芯片进行稳定的安装等优点。

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，尤其涉及一种新型电路板。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas，Soft andhard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

现有的电路板均为将芯片引脚焊接在电路板上，从而保证芯片的稳定的连接，从而能够保证电路板的稳定使用，但现有的电路板在芯片焊接后并方便对芯片的位置进行调节，导致芯片的位置一旦焊接就会被确定，不方便后期增加芯片。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本申请提供了一种新型电路板，具备能够便于对芯片的位置进行调节，且能够对芯片进行稳定的安装等优点，用于解决现有技术中将芯片引脚焊接在电路板上，从而保证芯片的稳定的连接，从而能够保证电路板的稳定使用，但现有的电路板在芯片焊接后并方便对芯片的位置进行调节，导致芯片的位置一旦焊接就会被确定，不方便后期增加芯片的问题。

(二)技术方案

本申请提供如下技术方案：一种新型电路板，包括电路板和芯片，所述芯片位于所述电路板的表面并与所述电路板连接，所述电路板的一侧具有芯片，所述芯片的外侧具有引脚，所述引脚与所述芯片连接，所述引脚的一侧具有连接块，所述连接块与所述引脚连接，所述连接块内部具有弹簧，所述弹簧的一侧具有顶杆，所述顶杆与所述弹簧接触，所述连接块内部还具有连接线，所述连接线贯穿所述连接块，所述电路板具有触点，所述触点与所述连接线连接，所述连接块一侧具有限位块，所述限位块与所述连接块连接，且所述限位块与所述电路板接触。

通过本申请所提供的一种新型电路板，能够对芯片进行连接，且相对于普通的电路板，本申请所提供的电路板具备能够便于对芯片的位置进行调节，且能够对芯片进行稳定的安装等优点，解决了现有技术中将芯片引脚焊接在电路板上，从而保证芯片的稳定的连接，从而能够保证电路板的稳定使用，但现有的电路板在芯片焊接后并方便对芯片的位置进行调节，导致芯片的位置一旦焊接就会被确定，不方便后期增加芯片的问题。

在一种可能的实施方式中，所述电路板具有滑槽，所述触点位于所述滑槽内并与所述电路板连接。

通过设置滑槽能够便于对连接块进行限制。

在一种可能的实施方式中，所述连接块位于所述滑槽内并与所述电路板接触，所述连接块能够相对于所述电路板移动。