[实用新型]耗材芯片和耗材盒

权利要求书

1.一种耗材芯片，包括芯片本体，其特征在于，所述芯片本体上设有端子组，所述端子组包括高压端子、低压端子，所述高压端子、低压端子分别包括用于与外部打印机设备的对应触针接触的高压端子接触部、低压端子接触部，所述高压端子接触部、所述低压端子接触部通过和外部打印设备的对应触针电接触连接以使所述耗材芯片与所述打印设备进行信号传输，所述低压端子包括第一组低压端子和第二组低压端子，所述高压端子包括第一高压端子和第二高压端子，所述高压端子接触部的至少其中一个与部分第二组低压端子接触部排成一行，所述第一组低压端子沿Y轴方向位于第二组低压端子上方。

2.根据权利要求1所述的耗材芯片，其特征在于，所述第二组低压端子包括接地端子，所述接地端子包括地接端子接触部，所述高压端子接触部中的至少一个与接地端子接触部排成一行。

3.根据权利要求1所述的耗材芯片，其特征在于，所述第二组低压端子包括电源端子、接地端子、数据端子，所述电源端子、接地端子、数据端子包括电源端子接触部、接地端子接触部、数据端子接触部，所述电源端子接触部、接地端子接触部、数据端子接触部的至少其中之一与所述高压端子接触部中的至少一个排成一行。

4.根据权利要求1所述的耗材芯片，其特征在于，所述高压端子至少其中之一设有限位结构，所述低压端子中至少其中之一设有限位结构，所述限位结构包括至少一个抵接部和镂空部，所述抵接部位于所述镂空部内，其中所述抵接部用于与打印机对应的所述触针接触实现信号交互，所述镂空部用于对流至对应所述端子的导电液体进行引流。

5.根据权利要求4所述的耗材芯片，其特征在于，所述第二组低压端子中至少其中之一设有限位结构。

6.根据权利要求4所述的耗材芯片，其特征在于，所述限位结构包括第一抵接部，所述第一抵接部的一侧壁与围成所述镂空部的实体边界重合，所述第一抵接部的另一侧壁设有导电金属层。

7.根据权利要求4所述的耗材芯片，其特征在于，所述限位结构包括第二抵接部和第三抵接部，所述第二抵接部和所述第三抵接部相对设立，且所述第二抵接部与所述第三抵接部相对侧壁设有导电金属层。

8.根据权利要求4所述的耗材芯片，其特征在于，所述限位结构包括第二抵接部和第三抵接部，所述第二抵接部和所述第三抵接部相连接，且所述第二抵接部和/或所述第三抵接部设有导电金属层。

9.根据权利要求6、7、8中的任一项所述的耗材芯片，其特征在于，所述镂空部为通孔、凹槽、半凹槽、贯穿通道其中之一。

10.根据权利要求1所述的耗材芯片，其特征在于，所述高压端子至少其中之一设有限位结构，所述低压端子中至少两个设有限位结构，所述限位结构包括至少一个抵接部和镂空部，所述抵接部位于所述镂空部内，其中所述抵接部用于与打印机对应的所述触针接触实现信号交互，所述镂空部用于对流至对应所述端子的导电液体进行引流，其中至少两个所述低压端子的限位结构中的镂空部连通构成大镂空部。

11.根据权利要求1所述的耗材芯片，其特征在于，所述端子组还包括检测端子，所述检测端子包括第一检测端子和第二检测端子，第一检测端子和第二检测端子连接，用于安装检测。

12.根据权利要求1所述的耗材芯片，其特征在于，所述端子组还包括检测端子，所述检测端子包括第一检测端子和第二检测端子，所述低压端子包括接地端子，第一检测端子和第二检测端子分别通过电阻连接至所述接地端子。

13.根据权利要求1所述的耗材芯片，其特征在于，所述耗材芯片还包括：检测端子、第一导线和第二导线，所述检测端子包括第一检测端子和第二检测端子，所述第一导线与所述第二导线分别与低压端子连接并延伸至所述高压端子与所述检测端子之间。

14.一种耗材盒，包括耗材盒本体和如权利要求1至13中任一项所述的耗材芯片，所述耗材芯片设置于所述耗材盒本体中。