[实用新型]一种一体式智能设备

说明书

本实用新型提出一种一体式智能设备，一体式智能设备包括基板、主板和背板，主板安装在基板上，主板和基板之间安装有支撑垫，背板安装在基板上，背板和主板之间安装有导热组件，主板的热量能够通过导热组件传导至背板。主板和背板之间通过导热组件进行热传导，能够提高传热效果，从而提高主板的散热效果，通过在主板和基板之间设置支撑垫，能够减小主板的变形，使主板、导热组件和背板之间的接触更加充分，进一步提高传热效果。

技术领域

本实用新型涉及智能设备领域，特别是一种一体式智能设备。

背景技术

一体式智能设备集成了显示屏、处理器等元器件，结构紧凑，尺寸较小，常用于工业控制领域的各种设备中。由于元器件的集成度高，散热空间小，因此一体式智能设备的散热设计尤为重要。一体式智能设备需要保证主板上的CPU工作在满足要求的温度调节下。

传统的一体式智能设备通过背部的背板进行散热，元器件将热量传导到背板，再通过背板散发到环境中，但是元器件与背板之间的热传导效果较差，导致散热效果不佳。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种一体式智能设备，一体式智能设备能够提高主板的散热效果。

根据本实用新型实施例提供的一体式智能设备，包括基板、主板和背板，所述主板安装在所述基板上，所述主板和所述基板之间安装有支撑垫，所述背板安装在所述基板上，所述背板和所述主板之间安装有导热组件，所述主板的热量能够通过所述导热组件传导至所述背板。

根据本实用新型实施例提供的一体式智能设备，至少具有如下技术效果：主板和背板之间通过导热组件进行热传导，能够提高传热效果，从而提高主板的散热效果，通过在主板和基板之间设置支撑垫，能够减小主板的变形，使主板、导热组件和背板之间的接触更加充分，进一步提高传热效果。

根据本实用新型的一些实施例，所述导热组件包括导热块和导热垫，所述导热块安装在所述主板上，所述导热垫安装在所述导热块和所述背板之间，所述导热垫用于填补所述导热块和所述背板之间的间隙。

根据本实用新型的一些实施例，所述导热块和所述主板的接触位置涂覆有导热脂，所述导热块和所述导热垫的接触位置涂覆有所述导热脂，所述导热垫和所述背板的接触位置涂覆有所述导热脂。

根据本实用新型的一些实施例，所述导热垫采用导热硅胶垫。

根据本实用新型的一些实施例，所述支撑垫的位置与所述导热块的位置相适配。

根据本实用新型的一些实施例，所述支撑垫粘贴在所述基板上，所述支撑垫的材料采用弹性材料。

根据本实用新型的一些实施例，所述背板和所述基板之间形成封闭的内部空间，所述主板位于所述内部空间中。

根据本实用新型的一些实施例，一体式智能设备包括散热风扇和风扇支架，所述风扇支架安装在所述背板上，所述散热风扇安装在所述风扇支架上。

根据本实用新型的一些实施例，所述背板形成有散热鳍片，所述散热风扇的出风方向朝向所述散热鳍片。

根据本实用新型的一些实施例，一体式智能设备包括面板和显示屏，所述面板和所述显示屏安装在所述基板上，所述面板和所述显示屏的交界位置相平齐。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是一体式智能设备的一种实施例的轴测图；

图2是一体式智能设备的一种实施例的轴测图；

图3是一体式智能设备的一种实施例的剖视图；

图4是一体式智能设备的另一种实施例的轴测图；