[实用新型]一种超薄铜箔激光切割设备有效
申请号: | 202122119430.3 | 申请日: | 2021-09-03 |
公开(公告)号: | CN215966947U | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
发明(设计)人: | 朱开峰 | 申请(专利权)人: | 苏州璟丰机电有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/70 |
代理公司: | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人: | 刘洪勋 |
地址: | 215000 江苏省苏州市自由贸易试验区苏州片*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 超薄 铜箔 激光 切割 设备 | ||
1.一种超薄铜箔激光切割设备,包括超薄材料吸附装置(2)、机台(3)、紫外激光发生设备(4)、三轴高速直线电机模组(5)以及超薄原材料(1);
其特征在于:
所述机台(3)的顶部固定连接有超薄材料吸附装置(2),所述超薄材料吸附装置(2)的顶部固定连接有超薄原材料(1),所述机台(3)的顶部活动连接有三轴高速直线电机模组(5),所述三轴高速直线电机模组(5)的一侧固定连接有紫外激光发生设备(4)。
2.根据权利要求1所述的一种超薄铜箔激光切割设备,其特征在于:所述超薄材料吸附装置(2)位于紫外激光发生设备(4)的正下方,所述超薄原材料(1)位于紫外激光发生设备(4)的照射范围内。
3.根据权利要求1所述的一种超薄铜箔激光切割设备,其特征在于:所述超薄材料吸附装置(2)的内部开设有气孔,所述超薄材料吸附装置(2)的一端可拆卸连接有真空发生器。
4.根据权利要求1所述的一种超薄铜箔激光切割设备,其特征在于:所述机台(3)的顶部一端固定连接有导轨,所述三轴高速直线电机模组(5)与机台(3)之间通过导轨进行连接。
5.根据权利要求1所述的一种超薄铜箔激光切割设备,其特征在于:所述机台(3)的顶部固定连接有L形限位卡块,所述超薄材料吸附装置(2)的一侧与L形限位卡块相互贴合。
6.根据权利要求4所述的一种超薄铜箔激光切割设备,其特征在于:所述三轴高速直线电机模组(5)与导轨之间相互活动连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州璟丰机电有限公司,未经苏州璟丰机电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202122119430.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。