[实用新型]柔性转接板的真空吸附贴装装置

说明书

一种柔性转接板的真空吸附贴装装置，包括定位载具及真空吸附治具；真空吸附治具包括治具主体，上表面为平面，正对定位载具下方设置，且上表面上设有数个真空吸嘴；治具主体还包括真空内腔，真空内腔连通各真空吸嘴，通过真空泵使真空内腔中产生负压，进而通过各真空吸嘴产生吸附力；定位载具包括板状主体，上表面定位有FPC及柔性转接板的定位处；板状主体上对应柔性转接板的定位处设有数个通孔，各通孔均贯通板状主体并与各真空吸嘴气路连通，进而通过真空吸嘴产生的吸附力将柔性转接板吸附定位于定位载具上表面，以此实现将柔性转接板与FPC的贴装对接。本实用新型由原来的PIN干预定位变更为真空吸附定位，实现了贴装全自动化，生产品质稳定。

技术领域

本实用新型涉及电子产品加工制造领域，具体涉及一种柔性转接板的真空吸附贴装装置。

背景技术

目前，各种计算机、电子产品中均大量使用柔性电路板（FPC），以笔记本电脑的生产工艺为例，与主板连接的柔性转接板的尾部需经SMT（表面贴装技术）制程来完成焊接，由于两者均为FPC，FPC的特性为柔软易弯曲和褶皱，因此SMT制程的难度大。

为实现量产，需针对SMT制程增加特殊工艺从而实现FPC与FPC的精密贴装和焊接。目前，行业内的主流技术包括以下步骤：一、在贴片前通过人工将柔性转接板定位用的一定位底座与贴有主板FPC的载具（JIG）进行组合；二、通过人工将组合好的带有定位底座的载具放入贴片机轨道，通过贴片机将其自动搬入贴装区域并固定；三、贴片机使用贴装头上附带的相机对载具上主板PFC的MARK进行识别对位；四、贴片机根据预设位置对主板PFC对应的位置贴装LED和柔性转接板。

上述现有技术存在以下不足：

一、在生产过程中每一个载具都需要人工干预，生产效率取决于人员动作的速度，产能波动大；

二、柔性转接板上的定位卡口直径微小，因此与之配合的定位底座上的定位PIN直径必须更加微小，这就导致在人员在拿取搬运定位底座时定位PIN很容易发生变形，进而在使用时导致柔性转接板报废或产品品质的不稳定；

三、因为是外型定位方式，且FPC本身存在一定的公差，机台定位及FPC定位的误差易导致产品品质问题；

四、定位底座在SMT过程中管控较为困难，点检需耗费大量时间；

五、定位底座循环使用周期短、磨损大，更换频繁导致生产成本居高不下。

因此，如何解决上述现有技术存在的不足，便成为本实用新型所要研究解决的课题。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种柔性转接板的真空吸附贴装装置。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种柔性转接板的真空吸附贴装装置，包括定位载具以及真空吸附治具，所述定位载具设置于所述真空吸附治具的上方；

其中，所述真空吸附治具包括一治具主体，该治具主体的上表面为平面，并正对所述定位载具的下方设置，且该上表面上设有数个真空吸嘴；所述治具主体还包括一真空内腔，该真空内腔连通各所述真空吸嘴，且真空内腔与一真空泵连接，通过真空泵使真空内腔中产生负压，进而通过各真空吸嘴产生吸附力；

所述定位载具包括一板状主体，该板状主体的上表面定位有FPC，且对应所述FPC设有柔性转接板的定位处；所述板状主体上对应所述柔性转接板的定位处设有数个通孔，各所述通孔均竖直贯通定位载具的板状主体，并与所述真空吸附治具上的各所述真空吸嘴气路连通，进而通过真空吸嘴产生的吸附力将柔性转接板吸附定位于定位载具上表面的所述定位处，以此实现将柔性转接板与所述FPC的贴装对接。

上述技术方案中的有关内容解释如下：