[实用新型]一种用于微小芯片的高精度共晶焊接设备

权利要求书

1.一种用于微小芯片的高精度共晶焊接设备，包括控制箱(1)，其特征在于：所述控制箱(1)的正面安装有放置柜(101)，所述放置柜(101)的顶部安装有焊接底座(2)，所述焊接底座(2)的顶部安装有两组错位布置的共晶焊接台(10)，所述共晶焊接台(10)的顶部安装有四组等距布置的芯片缓存框(1001)，所述共晶焊接台(10)的顶部安装有加热平台(1002)，所述加热平台(1002)的底部接有多组接口；

所述焊接底座(2)的顶部安装有横板，且横板位于共晶焊接台(10)的一侧，所述横板的顶部设有左侧共晶主轴Y轴(1101)，所述焊接底座(2)的顶部固定有立板框架(102)，且立板框架(102)位于共晶焊接台(10)的后方，所述立板框架(102)的正面安装有左侧共晶主轴X轴(1102)，所述左侧共晶主轴Y轴(1101)的内部嵌合连接有安装板，所述安装板远离横板的一侧表面安装有底板，所述底板的顶部安装有左侧共晶主轴(11)。

2.根据权利要求1所述的一种用于微小芯片的高精度共晶焊接设备，其特征在于：所述焊接底座(2)的顶部设有滑槽，且滑槽位于共晶焊接台(10)的另一侧，所述滑槽的顶部滑动安装有高精度XY伺服平台(8)，所述高精度XY伺服平台(8)的一侧表面和安装板的一侧表面均安装有闭环力控盒(13)，所述底板的顶部表面和高精度XY伺服平台(8)的一侧表面均通过轴件安装有旋转吸嘴库(1301)，且旋转吸嘴库(1301)位于闭环力控盒(13)的下方，所述旋转吸嘴库(1301)的内部顶部等距设有十二组内陷的吸嘴(1302)，所述高精度XY伺服平台(8)的背面安装有固定板，所述固定板的顶部安装有右侧下拍相机(9)。

3.根据权利要求1所述的一种用于微小芯片的高精度共晶焊接设备，其特征在于：所述立板框架(102)的顶部安装有两组等距布置的滑轨(12)，所述滑轨(12)的顶部安装有横档，且横档的两端底部分别与两组滑轨(12)的内部滑动连接，所述横档的正面安装有支杆，所述支杆的正面安装有蓝膜顶拍相机(1201)。

4.根据权利要求1所述的一种用于微小芯片的高精度共晶焊接设备，其特征在于：所述控制箱(1)的一侧表面设有内陷的凹槽，所述凹槽的内部安装有抽气泵(3)，所述控制箱(1)的背面安装有数控显示器(103)，且数控显示器(103)与蓝膜顶拍相机(1201)、闭环力控盒(13)、左侧下拍相机(6)和右侧下拍相机(9)电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于微小芯片的高精度共晶焊接设备，其特征在于：所述焊接底座(2)的顶部安装有两组平行布置的蓝膜上料盒(5)，所述蓝膜上料盒(5)位于立板的一侧，所述蓝膜上料盒(5)的内底壁安装有等距布置的蓝膜顶晶结构(501)，所述蓝膜顶晶结构(501)的尾端与抽气泵(3)的输出端连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于微小芯片的高精度共晶焊接设备，其特征在于：所述焊接底座(2)的顶部安装有两组平行布置的支撑块，其中一组所述支撑块的顶部安装有Gel-pak盒(4)，另一组所述支撑块的顶部安装有左侧下拍相机(6)和蘸胶盒(7)，且蘸胶盒(7)位于左侧下拍相机(6)的前方，所述Gel-pak盒(4)、左侧下拍相机(6)和蘸胶盒(7)均位于蓝膜上料盒(5)和共晶焊接台(10)的中间，所述左侧下拍相机(6)与数控显示器(103)电性连接。

7.根据权利要求1所述的一种用于微小芯片的高精度共晶焊接设备，其特征在于：所述底板的顶部安装有双视野相机(14)，且双视野相机(14)位于左侧共晶主轴(11)和旋转吸嘴库(1301)的中间，所述双视野相机(14)与数控显示器(103)电性连接。