[实用新型]嵌铜机及铜块取出装置

说明书

本实用新型公开了一种嵌铜机及铜块取出装置。其中，嵌铜机用于将容纳在料盘内的铜块嵌入到电路板内，料盘包括放置铜块的容纳槽，料盘的底面贴有与铜块粘结连接的胶带；嵌铜机包括：机架；电路板输送机构，设置在机架上，用于承载及输送电路板；料盘移动载具，可水平移动地设置在机架上，用于承载及移动料盘；铜块顶升机构，设置在料盘移动载具下方，用于向上顶升容纳槽内的铜块，使铜块与胶带局部分离；铜块吸取机构，用于从容纳槽内吸取出与胶带局部分离的铜块，并将取出后的铜块嵌入到电路板内。本实用新型中，料盘移动载具、铜块顶升机构和铜块吸取机构形成铜块取出装置，能够高效率地从料盘内自动取出与胶带粘结连接的铜块。

技术领域

本实用新型涉及一种用于电路板生产线的嵌铜机及铜块取出装置。

背景技术

许多情形下，需要在电路板(例如FR-4电路板)内嵌入铜块，该铜块可以起到导电和/或导热等作用。通常，会对嵌入电路板的铜块作棕化处理，以增强铜块与电路板基材之间的结合力。

在一种现有技术中，如图1所示，采用料盘100作为铜块200棕化处理的治具，料盘100上具有阵列排布并贯穿设置的容纳槽101，铜块200放置在容纳槽101内，料盘100的底面贴有与铜块200粘结连接的胶带102，胶带102可以不完全覆盖容纳槽101的底部开口。

然而，由于铜块200与胶带102粘结连接，二者之间的粘结力较大，存在棕化处理后铜块200从料盘100内取出困难的问题。

发明内容

本实用新型的主要目的是提供一种能够将铜块从料盘内自动取出并放置到电路板内的嵌铜机。

本实用新型的另一目的是提供一种能够从料盘内自动内取出铜块的铜块取出装置。

为了实现上述主要目的，本实用新型的第一方面提供了一种嵌铜机，用于将容纳在料盘内的铜块嵌入到电路板内；其中，料盘包括放置铜块的容纳槽，且料盘的底面贴有与铜块粘结连接的胶带；嵌铜机包括：

机架；

电路板输送机构，设置在机架上，用于承载及输送电路板；

料盘移动载具，可水平移动地设置在机架上，用于承载及移动料盘；

铜块顶升机构，设置在料盘移动载具的下方，用于向上顶升容纳槽内的铜块，以使铜块与胶带局部分离；

铜块吸取机构，用于从容纳槽内吸取出与胶带局部分离的铜块，并将取出后的铜块嵌入到电路板内。

上述技术方案中，铜块顶升机构向上顶升铜块而使铜块与胶带局部分离，可以减小胶带与铜块之间的粘着面积及粘着力，使得铜块吸取机构能够从容纳槽内吸取出铜块，实现铜块取出及嵌入的自动化作业，提高生产效率。并且，采用负压吸取的方式转移铜块，不会对铜块造成损伤及破坏棕化后铜块的表面层结构。

根据本实用新型的一种具体实施方式，铜块顶升机构包括设置在移动底座上的顶升装置以及与顶升装置连接的顶杆，顶杆向上运动时顶升容纳槽内的铜块。

优选的，顶杆的上端形成有锥状抵顶部，这有利进一步减小铜块顶升后与胶带的粘结面积以及铜块吸取机构吸取铜块所需的负压力。

根据本实用新型的一种具体实施方式，铜块吸取机构包括移动模块和吸取模块，移动模块用于驱动吸取模块在电路板输送机构和料盘移动载具之间移动；其中，吸取模块包括：

主支架，与所移动模块连接；

升降支架，设置在主支架上，并与设置在主支架上的第一升降驱动装置连接；

铜块吸取组件，包括设置在升降支架上的第二升降驱动装置以及与第二升降驱动装置连接的负压吸附构件，负压吸附构件用于吸取铜块；