[实用新型]发光装置有效

专利信息
申请号: 202122147555.7 申请日: 2021-09-06
公开(公告)号: CN216871960U 公开(公告)日: 2022-07-01
发明(设计)人: 林贞秀;林文翔;余重宪 申请(专利权)人: 光宝光电(常州)有限公司;光宝科技股份有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L23/552;H01L33/52;H01L33/60;H01L33/48
代理公司: 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 代理人: 武玉琴;何春晖
地址: 213123 江苏省常州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 发光 装置
【权利要求书】:

1.一种发光装置,其特征在于,所述发光装置包括:

一电路基板,在顶部具有一第一区域以及一第二区域;

多个发光元件,配置于所述第一区域内;

一控制元件,配置于所述第二区域内,且具有至少一功能层;

一第一光屏蔽结构,配置于所述控制元件上以覆盖所述至少一功能层;以及

一密封结构,经配置以密封多个所述发光元件与所述控制元件。

2.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,所述控制元件还具有一表层以及一中间层,所述表层位于所述至少一功能层的上方,且具有多个外露的电性接点,所述中间层位于所述表层与所述至少一功能层之间;其中,所述第一光屏蔽结构覆盖在所述表层上,同时避开多个所述电性接点的位置。

3.根据权利要求2所述的发光装置,其特征在于,所述第一光屏蔽结构对所述表层的覆盖率大于60%。

4.根据权利要求2所述的发光装置,其特征在于,所述第一光屏蔽结构为一金属层。

5.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,所述控制元件还具有一表层以及一中间层,所述表层位于所述至少一功能层的上方,且具有多个外露的电性接点,所述中间层位于所述表层与所述至少一功能层之间;其中,所述第一光屏蔽结构内埋在所述中间层中。

6.根据权利要求5所述的发光装置,其特征在于,所述第一光屏蔽结构为一金属层。

7.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,所述第一光屏蔽结构包覆所述控制元件。

8.根据权利要求7所述的发光装置,其特征在于,所述第一光屏蔽结构为一树脂组合物所形成的不透光包封体。

9.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,所述发光装置还包括一第二光屏蔽结构,所述第二光屏蔽结构位于所述电路基板的所述第一区域与所述第二区域之间,以隔开多个所述发光元件与所述控制元件。

10.根据权利要求9所述的发光装置,其特征在于,所述第二光屏蔽结构为一内墙。

11.根据权利要求10所述的发光装置,其特征在于,所述内墙的高度为200微米至250微米。

12.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,所述密封结构包括一封装体以及一外墙,所述封装体覆盖多个发光元件与所述控制元件,且所述外墙围绕所述封装体、多个发光元件与所述控制元件。

13.根据权利要求12所述的发光装置,其特征在于,所述密封结构还包括一光反射层,所述光反射层形成于所述外墙的一内侧表面上。

14.根据权利要求13所述的发光装置,其特征在于,所述光反射层的厚度大于50微米且不超过所述外墙的宽度。

15.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,所述控制元件记录多个所述发光元件各自的特性参数值。

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