[实用新型]一种400G硅光集成模块

说明书

本实用新型提供了一种400G硅光集成模块，属于光通信技术领域。该400G硅光集成模块包括外壳和光引擎，外壳包括安装座和上盖，光引擎设置于安装座的上方，上盖设置于光引擎的上方，安装座与上盖固定连接，光引擎包括第一PCB板、管壳和光电结构，光电结构设置于管壳的内部，第一PCB板的一端设置有导电触片，第一PCB板上焊接固定有主芯片，光电结构包括第二PCB板、硅光芯片、陶瓷基板、大功率激光器芯片、透镜、光隔离器、光纤阵列和跨阻放大器，管壳的一侧设置有MPO接口，MPO接口固定连接于安装座上，模块制作封装工艺简单，可批量化生产，提高了生产效率，降低生产成本，且集成模块布局合理，散热效果良好，使用稳定，故障率低。

技术领域

本实用新型涉及光通信技术领域，具体而言，涉及一种400G硅光集成模块。

背景技术

近年来，云计算和大数据的快速发展和广泛应用，对数据中心网络和光互连技术提出了很高的要求。光通信系统的每一次升级，都有赖于新技术的引入，当前主流的100G网络系统下，相关光通信技术和波分复用技术已被大量应用，随着流量的继续快速攀升，后续骨干网向400G、800G甚至1.6T演进。光模块作为数据中心网络中的“心脏”，承担着光互连的重任。但是高速光模块特别是400G光模块价格高、功耗高、封装复杂、封装工艺难度大，影响了其规模应用。

实用新型内容

为了弥补以上不足，本实用新型提供的一种400G硅光集成模块，可以有效解决400G光模块价格高、功耗高、封装复杂、封装工艺难度大等问题，推动400G光模块的加快规模部署。

本实用新型是这样实现的：

一种400G硅光集成模块，包括外壳和光引擎，所述外壳包括安装座和上盖，所述光引擎设置于所述安装座的上方，所述上盖设置于所述光引擎的上方，所述安装座与所述上盖固定连接，所述光引擎包括第一PCB板、管壳和光电结构，所述管壳呈中空矩形结构，且顶部开设有通孔，所述光电结构设置于所述管壳的内部，所述第一PCB板呈长条形结构，所述第一PCB板的一端设置有导电触片，所述第一PCB板上焊接固定有主芯片，所述光电结构包括第二PCB板、硅光芯片、陶瓷基板、大功率激光器芯片、透镜、光隔离器、光纤阵列和跨阻放大器，所述管壳的一侧设置有MPO接口，所述MPO接口固定连接于所述安装座上。

在本实用新型的一种实施例中，所述第二PCB板呈“L”型结构，所述第二PCB板的一侧贯穿所述管壳的侧壁后与所述第一PCB板远离所述导电触片的一端一体成型。

在本实用新型的一种实施例中，所述陶瓷基板设置于所述第二PCB板的一侧，所述陶瓷基板的中心轴与所述第二PCB板的中心轴位于同一水平线上，所述大功率激光器芯片设置有两组，所述大功率激光器芯片均设置于所述陶瓷基板靠近所述第二PCB板的一侧，所述陶瓷基板上设置有镀金电极，所述镀金电极呈“U”字形结构，所述镀金电极的一端与所述第二PCB板上的电源芯片电性连接，所述镀金电极的另一端与所述大功率激光器芯片的输入端电性连接。

在本实用新型的一种实施例中，所述硅光芯片设置于所述大功率激光器芯片的一侧，所述硅光芯片远离所述大功率激光器芯片的一侧与所述第二PCB板抵接，所述硅光芯片的中心轴与所述第二PCB板的中心轴位于同一水平线上，所述硅光芯片上设置有入光光波导，所述入光光波导设置有两组，且分别与所述大功率激光器芯片的发光条中心轴对齐。

在本实用新型的一种实施例中，所述光隔离器设置于所述大功率激光器芯片和所述硅光芯片之间，所述光隔离器设置有两组，所述光隔离器的中心轴分别与所述大功率激光器芯片的发光条中心轴重合，所述光隔离器的底部设置有支架，所述支架的一端与所述管壳的底板内壁固定连接。

在本实用新型的一种实施例中，所述透镜设置有四组，且分别设置于两组所述光隔离器的两侧，所述透镜的中心轴与所述光隔离器的中心轴两两对齐。

在本实用新型的一种实施例中，所述光纤阵列设置于所述硅光芯片的一侧，且两者间距为5-10μm，所述光纤阵列与所述硅光芯片胶连接。