[实用新型]一种插座开关银触点的供料装置有效
申请号: | 202122152018.1 | 申请日: | 2021-09-07 |
公开(公告)号: | CN216104781U | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 王伟;柳林 | 申请(专利权)人: | 天津大和电器实业有限公司 |
主分类号: | B65G47/91 | 分类号: | B65G47/91;B65G47/248;B65G47/14 |
代理公司: | 天津英扬昊睿专利代理事务所(普通合伙) 12227 | 代理人: | 李福新 |
地址: | 300000 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 插座 开关 触点 供料 装置 | ||
一种插座开关银触点的供料装置,包括装配底板、银点排列机、机架、银点翻转机构和银点平移机构,装配底板上表面前端安装有银点排列机,装配底板上表面后端安装有机架,机架由底座、顶板和侧板组成,底座后部设置有侧板,侧板顶部连接有顶板,机架前侧装配有银点翻转机构,机架顶端装配有银点平移机构,本实用新型通过设置有银点翻转机构和银点平移机构,两个机构互相配合可以实现对银点排列机输出的银触点进行180度翻转和平移操作,来后续对接自动化铆接机,使得银触点的输出为大头朝下小头朝上,可以满足后续自动化对接需求,无需人工手动翻转或调整,大大提高了银触点供料的效率。
技术领域
本实用新型涉及插座制造装备技术领域,尤其涉及一种插座开关银触点的供料装置。
背景技术
插座开关中一般都有银触点,银触点是电子电器开关断开或闭合时,进行分离和接触的交点,由于金属导体端子在接触的瞬间容易产生瞬间的发热和火花,使得接触点在使用的多频率过程中,容易产生氧化和电解,故而将其接触点加大加厚,或是采用高分子金属制造,于是便将这个以高分子金属制成的接触点, 或是以同种材料加大加厚的点称为银触点。
现有插座开关的银触点一般通过铆接机进行装配,由于银触点类似蘑菇的形状,装配时规定必须大头朝下小头朝上进行装配,所以针对平头的银触点一般采用振动盘将其反向排列进行供料,但是市面上有规格不同的银触点其蘑菇头位置凸起且比较尖,在使用振动盘供料时会出现银触点会发生倾倒并卡在轨道上,所以针对这种银触点无法用振动盘进行供料,只能采用市面上已有的银点排列机进行供料,但是银点排列机的输出形式为银触点的大头朝上小头朝下,并不符合铆接机的大头朝下小头朝上的装配模式,不能满足后续的自动化对接需求,因此如何设计一种可以符合自动铆接机装配需求的银触点自动供料装置成为了现有亟需解决的问题。
发明内容
根据以上技术问题,本实用新型提供一种插座开关银触点的供料装置,其特征在于包括装配底板、银点排列机、机架、银点翻转机构和银点平移机构,所述装配底板上表面前端安装有银点排列机,所述装配底板上表面后端安装有机架,所述机架由底座、顶板和侧板组成,所述底座后部设置有侧板,所述侧板顶部连接有顶板,所述机架前侧装配有银点翻转机构,所述机架顶端装配有银点平移机构;
所述银点翻转机构由导柱、安装板、吸嘴转轴、翻转吸嘴、翻转气缸、齿轮和齿条组成,所述导柱为两个,两个所述导柱设置于机架顶板和底座之间的左右两侧,所述安装板左右两端设有钢珠滑套,所述安装板通过左右两个钢珠滑套安装于左右两个导柱上,所述吸嘴转轴贯穿安装板且与其转动连接,所述吸嘴转轴前端设置有翻转吸嘴,所述吸嘴转轴后端通过键安装有齿轮,齿轮位于安装板与侧板之间,所述翻转气缸竖向安装于机架的顶板上,所述翻转气缸的活塞杆穿过顶板并通过气缸连接块连接有齿条,所述齿条与齿轮咬合;
所述安装板底部与机架底座之间的导柱上套设有弹簧,所述弹簧一端抵在底座上,所述弹簧另一端抵在安装板上;
所述吸嘴转轴与安装板之间通过轴承连接;
所述齿条左侧还设置有用于限位的齿条导轨,所述齿条导轨与齿条的一侧面滑动连接,所述齿条导轨固定于机架的侧板上;
所述银点平移机构由取放气缸、平移气缸、平移吸嘴和平移曲柄组成,所述平移曲柄一端转动式安装于机架的顶板上,所述平移曲柄另一端通过支架安装有取放气缸,所述取放气缸为竖向设置,所述取放气缸底端的活塞杆上通过气缸连接块安装有平移喷嘴,所述平移气缸一端与顶板的右端铰接,所述平移气缸另一端的活塞杆与平移曲柄铰接;
所述机架顶板的左前端还设置有一挡板。
本实用新型的有益效果为:
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