[实用新型]一种多主栅光伏组件

说明书

本实用新型公布了一种多主栅光伏组件，包括上盖板层、上封装层、太阳能电池片层、下封装层、下盖板层，所述太阳能电池片层包含多个使用圆形焊带焊接的多主栅太阳能电池片，所述上盖板层的下表面及下盖板层的上表面对应圆形焊带的区域分别设置有凹槽，所述凹槽剖面形状为半圆形、半椭圆形、圆弧形、倒梯形、方形或者倒三角形中的一种。本实用新型通过在上盖板层及下盖板层对应圆形焊带的区域分别设置凹槽，在保证同样封装质量的基础上降低了组件封装成本，同时降低了多主栅太阳能电池片隐裂的产生，提高了组件可靠性。

技术领域

本实用新型涉及太阳能技术领域，特别涉及一种多主栅光伏组件。

背景技术

随着不可再生能源的日益减少，能源问题日益成为制约国际社会经济发展的瓶颈时，世界各国都在积极开发和应用新能源，寻求经济发展的新动力，在新能源中，特别引人注目的是不断倾注于地球的永久性能源一太阳能。随着最近几年太阳能的发展，竞争也日趋激烈，高效率、低成本成为太阳能企业的生存之本，多主栅组件较传统组件在外观上有突破性改变，同时在性能方面具有明显优势，因而受到了市场的青睐。

随着高效电池组件技术的发展，多主栅技术将逐渐成为未来高效组件技术的主流。特别是随着电池片尺寸的不断增大，多主栅技术在大尺寸电池片上得到了广泛的应用，目前166*166mm及以上尺寸的电池片基本都采用9主栅以上的设计。在多主栅光伏组件中，一般使用圆形焊带，这种焊带可减少遮光面积，将光有效反射到电池片上，提高组件短路电流，焊带区域光能利用率大幅提升，带来较高的光学增益。但这种圆形焊带直径较大，对封装材料提出了较高的要求，为了保证封装质量，需要使用具有较大厚度及克重的封装胶膜，因而造成组件封装成本增加。因此，如何保证多主栅组件封装质量，同时能降低组件材料成本是亟待解决的技术问题。

发明内容

针对以上问题，本实用新型的目的是提供一种多主栅光伏组件，通过在上盖板层的下表面及下盖板层的上表面对应圆形焊带的区域分别设置凹槽，在保证同样封装质量的基础上降低了组件封装成本，同时降低了多主栅太阳能电池片隐裂的产生，提高了组件可靠性。

本实用新型采用如下技术方案：

一种多主栅光伏组件，包括上盖板层、上封装层、太阳能电池片层、下封装层、下盖板层，所述太阳能电池片层包含多个使用圆形焊带焊接的多主栅太阳能电池片，所述上盖板层的下表面及下盖板层的上表面对应圆形焊带的区域分别设置有凹槽。

所述凹槽剖面形状为半圆形、半椭圆形、圆弧形、倒梯形、方形或者倒三角形中的一种。

所述上盖板层下表面的凹槽深度小于或等于上盖板层厚度的1/2，下盖板层的上表面的凹槽深度小于或等于下盖板层厚度的1/2。

所述多主栅太阳能电池片的主栅线数量为9~15。

所述圆形焊带直径为0.2~0.6mm。

所述凹槽宽度为0.5~3mm，凹槽宽度大于圆形焊带直径。

所述上盖板层为钢化玻璃或具有高透光率的聚合物材料，下盖板层为钢化玻璃、复合型聚合物背板或涂覆型聚合物背板。

所述上封装层及下封装层为EVA、POE或EPE材料中的一种，上封装层及下封装层具有相同或不同的材料类型。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于，通过在上盖板层的下表面及下盖板层的上表面对应圆形焊带的区域分别设置凹槽，组件层压过程中所有凹槽会被封装材料填满，确保层压后多主栅太阳能电池片正面焊带上方的区域及背面焊带下方的区域具有更大的封装层厚度，因而可以使用较小厚度和克重的封装材料达到较好的封装质量，从而降低组件的封装成本。另外由于圆形焊带处的封装层更厚，可在一定程度上降低焊接后的电池局部应力，有效降低了多主栅太阳能电池片隐裂的产生，提高了组件可靠性。

附图说明

图1为本实用新型的一种多主栅光伏组件剖面图。