[实用新型]一种加强导线架封装胶体稳固性的装置

说明书

本实用新型公开了一种加强导线架封装胶体稳固性的装置，包括框架本体以及支撑结构，支撑结构安装在框架本体上，框架本体包括复数个并排设置的单元片结构，框架本体上设置有加强组件，单元片结构包括框架本体、垫片部、内引脚、外引脚、定位孔以及强度结构。本实用新型涉及电子封装用引线框架冲压生产领域，本实用新型在引线框架上设置增加咬胶强度的结构，提高引线框架塑封胶体的稳固性，防止塑封胶体脱落，从而保证了最终产品的品质，本设计大大提高了产品质量，符合客户要求，提高了客户的满意度，本实用新型结构简单，易于实现，适于推广应用。

技术领域

本实用新型涉及电子封装用引线框架冲压生产领域，具体为一种加强导线架封装胶体稳固性的装置。

背景技术

随着科技的进步，大功率电子产品需求日益增加，市场对引线框架需求越来越多，而目前国内的引线框架经常会出现封装体脱落的现象，影响产品品质，不利于企业的发展。我司针对高功率电晶体导线架的广阔市场，结合本司在导线架冲压、封装研发中的经验积累，确定完全有能力自主研发这一款内含防止封装体脱落功能的引线框架。

实用新型内容

本实用新型目的是提供一种引线框架，以提高引线框架封装体的强度，保证半导体产品的质量。为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种加强导线架封装胶体稳固性的装置，包括框架本体以及支撑结构，支撑结构安装在框架本体上；

框架本体包括复数个并排设置的单元片结构，框架本体上设置有加强组件；

单元片结构包括垫片部、内引脚、外引脚、定位孔以及强度结构，垫片部设置在框架本体上，内引脚设置在框架本体上，外引脚设置在框架本体上，定位孔设置在框架本体上，强度结构设置在定位孔上。

优选的，加强组件包括加强筋、支撑板以及填充层；

支撑板安装在框架本体上，加强筋安装在框架本体上，填充层设置在支撑板之间。

优选的，支撑结构包括压紧垫片、支撑块、连接孔以及橡胶垫圈；

连接孔开设在框架本体上，压紧垫片安装在框架本体上，支撑块安装在框架本体上，橡胶垫圈安装在支撑块上。

优选的，强度结构与引线框架是一体结构。

优选的，压紧垫片开设有通孔。

优选的，支撑块上开设有通孔。

有益效果

本实用新型提供了一种加强导线架封装胶体稳固性的装置，具备以下有益效果：

1.本实用新型在引线框架上设置增加咬胶强度的结构，提高引线框架塑封胶体的稳固性，防止塑封胶体脱落，从而保证了最终产品的品质。

2.本设计大大提高了产品质量，符合客户要求，提高了客户的满意度。

3.本实用新型结构简单，易于实现，适于推广应用。

附图说明

图1为本实用新型所述一种加强导线架封装胶体稳固性的装置的一个单元片结构示意图。

图2为本实用新型所述一种加强导线架封装胶体稳固性的装置的俯视结构示意图。

图3为本实用新型所述一种加强导线架封装胶体稳固性的装置的主视结构示意图。

图4为本实用新型所述一种加强导线架封装胶体稳固性的装置的强度结构的剖视图。

图中：1、框架本体；2、垫片部；3、内引脚；4、外引脚；5、定位孔；6、强度结构；7、加强筋；8、支撑板；9、填充层；10、压紧垫片；11、支撑块；12、连接孔；13、橡胶垫圈。

具体实施方式