[实用新型]一种激光熔覆送粉器

说明书

本实用新型公开了一种激光熔覆送粉器，包括机箱、送粉器壳体、设置在送粉器壳体内的送粉盘以及与送粉盘相连接并伸出送粉器壳体的送粉盘驱动机构；所述送粉盘的顶端面上开设有环状凹槽，环状凹槽与送粉器壳体之间形成用于对金属粉末进行暂存的暂存空间；所述送粉器壳体上设置有分别与环状凹槽相连通的送粉机构以及出粉机构，送粉机构上设置有用于通入高压惰性气体以将环状凹槽内的金属粉末吹入出粉机构的高压输气机构；所述送粉器壳体的底端还设置有集料部以及漏粉口。当出现堵粉现象时，金属粉末会落至送粉器下壳体内，定期打开漏粉口清理即可，进而避免出现出现堵粉现象时漏出的粉末进入电机轴承内的情况，提高送粉质量。

技术领域

本实用新型涉及激光加工技术领域，更具体涉及一种激光熔覆送粉器。

背景技术

激光熔覆(LaserCladding)亦称激光包覆或激光熔敷，是一种新的表面改性技术。它通过在基材表面添加熔覆粉末，并利用高能密度的激光束使之与基材表面薄层一起熔凝的方法，在基层表面形成与其为冶金结合的添料熔覆层。激光熔覆工艺中需要利用到送粉器对熔覆粉末进行输送。送粉器在等离子熔覆、激光熔覆及喷涂行业应用广泛，送粉的稳定性直接决定涂层表面质量的好坏。

目前市场转盘式送粉器，电机多安装于转盘下方，短时间内基本上可以达到稳定送粉，但长时间工作或者有局部堵漏粉情况，漏出的粉末会进入电机轴承内，影响送粉精度及轴承的使用寿命。而且在设备工作过程中如果粉末用尽需要停机加粉，不仅影响了工作效率，还会影响停机处的涂层质量。

实用新型内容

本实用新型需要解决的技术问题是提供一种激光熔覆送粉器，以解决背景技术中的问题，可实现不停机加粉功能，同时可防止堵漏粉时粉末进入电机轴承，提高送粉质量。

为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案如下。

一种激光熔覆送粉器，包括机箱、设置在机箱内的送粉器壳体、设置在送粉器壳体内的送粉盘以及与送粉盘相连接并伸出送粉器壳体的送粉盘驱动机构；所述送粉盘的顶端面上开设有环状凹槽，环状凹槽与送粉器壳体之间形成用于对金属粉末进行暂存的暂存空间；所述送粉器壳体上设置有分别与环状凹槽相连通用于将金属粉末送入环状凹槽内的送粉机构以及用于将金属粉末排出的出粉机构，送粉机构上设置有用于通入高压惰性气体以将环状凹槽内的金属粉末吹入出粉机构的高压输气机构；所述送粉器壳体的底端还设置有用于在送粉盘堵粉时对从送粉盘落出的金属粉末进行收集的集料部以及用于将集料部内的金属粉末排出的漏粉口。

进一步优化技术方案，所述送粉器壳体包括之间可拆卸连接的送粉器上壳体和送粉器下壳体。

进一步优化技术方案，所述送粉盘的顶端设置有卡装设置在送粉器上壳体内部的定位凸起，定位凸起的中部开设有方形定位孔。

进一步优化技术方案，所述送粉盘驱动机构包括通过电机定位座定位设置在送粉器上壳体上的电机以及与电机的输出轴端相连接并通过轴承转动设置在送粉器上壳体上的连接主轴，连接主轴的底端设置有与方形定位孔相适配的方形连接轴。

进一步优化技术方案，所述送粉机构包括贯通开设在送粉器上壳体上的进粉口、嵌装设置在进粉口内的进粉管、固定设置在送粉器上壳体底端的进粉口压块以及固定设置在送粉器上壳体上方并与进粉管相连通的供粉组件，进粉口压块的一端与进粉口相连通且另一端与环状凹槽相连通；所述进粉口压块的外侧套设有与送粉盘顶端面相接触的进粉口滑块。

进一步优化技术方案，所述供粉组件包括固定设置在送粉器上壳体上方并与进粉管相连通的粉仓以及通过连接设置在粉仓侧壁上的料筒座与粉仓内部相连通的料筒，料筒与料筒座之间设置有能够调节料筒落料速度的针阀，料筒的顶端设置有料筒盖板。

进一步优化技术方案，所述高压输气机构为高压氩气输送机构，高压输气机构包括分别通过输气管路与粉仓、料筒和环状凹槽相连通的输送泵，输送泵连通设置有氩气储罐，各输气管路上分别设置有阀门。