[实用新型]晶体振荡器的基座结构有效
申请号: | 202122165580.8 | 申请日: | 2021-09-08 |
公开(公告)号: | CN215528975U | 公开(公告)日: | 2022-01-14 |
发明(设计)人: | 林德胜;汪建英;张晓;谢德尹 | 申请(专利权)人: | 深圳市晶科鑫实业有限公司 |
主分类号: | H03H9/09 | 分类号: | H03H9/09;H03H9/10;H03H9/02 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 任志龙 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶体振荡器 基座 结构 | ||
1.晶体振荡器的基座结构,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)顶部固定连接有凹型架(2),所述凹型架(2)的上内侧壁固定连接有上橡胶条(3),所述凹型架(2)的下内侧壁固定连接有下橡胶条(4),所述上橡胶条(3)和所述下橡胶条(4)之间固定连接有基座(5),所述基座(5)的一侧设置有晶体(6),所述基座(5)的另一侧设置有处理器(7),所述处理器(7)的顶部设置有导热硅脂层(8),所述导热硅脂层(8)的上部设置有导热板(9),所述导热板(9)的内部设置有导热管(10),所述导热管(10)的上部固定连接有固定座(11),所述固定座(11)的底部有固定连接有密封罩(12),所述密封罩(12)的底部固定连接在所述底板(1)上,所述固定座(11)的内部所述管的外壁固定连接有散热翅片(13)。
2.如权利要求1所述的晶体振荡器的基座结构,其特征在于:所述凹型架(2)、所述上橡胶条(3)和所述下橡胶条(4)的数量均为两个,且组成的结构呈对称设置在所述基座(5)的左右两侧。
3.如权利要求1所述的晶体振荡器的基座结构,其特征在于:所述导热板(9)的材质为金属铝,所述导热管(10)的材质为金属铜,所述散热翅片(13)的材质为金属铝。
4.如权利要求1所述的晶体振荡器的基座结构,其特征在于:所述导热管(10)闭合环状结构,且所述导热管(10)的数量为五个,两两呈等间距平行排列。
5.如权利要求1所述的晶体振荡器的基座结构,其特征在于:所述固定座(11)固定连接在所述密封罩(12)的顶部,所述导热管(10)贯穿所述密封罩(12)的顶部,且所述导热管(10)与所述密封罩(12)的连接处采用焊接密封结构。
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