[实用新型]一种具有倒台结构脊波导的半导体激光器芯片

说明书

本实用新型涉及半导体激光器技术领域，公开了一种具有倒台结构脊波导的半导体激光器芯片，包括芯片本体，所述芯片本体的上表面设置有脊波导，芯片本体的前后两侧壁上均固接有一组橡胶块，橡胶块的一端固接有凸块，芯片本体两外侧壁的上端均固接有固定板，通过橡胶块与凸块的相互配合，可以使芯片在放置到安装面内部的时候更加紧固，固定板和第一螺栓的设计可以使芯片的安装与拆卸更加快捷，并且使芯片安装得更加稳固，使芯片在运行中更加稳定，从而保证了芯片运行的流畅性，实用性强，通过调节伸缩柱在安装柱内的位置，可以使散热片能够适应不同的零件，使其可以与不同高度的零件相抵触，从而增加散热效果。

技术领域

本实用新型涉及半导体激光器技术领域，具体是一种具有倒台结构脊波导的半导体激光器芯片。

背景技术

脊波导可看作由矩形波导把宽壁弯折而成，其中的电磁场模式与矩形波导的模式相似，只是在脊棱附近由于边缘效应使场分布受到扰动，脊型半导体激光器中的脊波导根据刻蚀工艺的不同，可制造出直台以及倒台等形状之结构，从研究中得知，相较于传统的直台结构脊波导激光器，倒台结构脊波导激光器具有更低的阈值电流，更小的串联电阻和热电阻。

现有的芯片阈值电流比较高，串联电阻和热电阻也比较高，申请号为CN201620935623.2的具有倒台结构脊波导的半导体激光器芯片，公开了以下技术特征：包括InP衬底以及从上到下依次设置在InP衬底上的InGaAsP刻蚀停止层、第二InP包覆层、InGaAsP衍射光栅层、第三InP包覆层和有源区，InGaAsP刻蚀停止层上设置有脊波导，脊波导的剖面形状为倒梯形，该申请在同样的发光宽度下，金属接触层面积远大于传统接触层面积，减少了能量损，同时由于横截面积增加，可以有效降低芯片高速调制下的阻抗，对于更高速率的25G，100G半导体激光器芯片设计都是具有极大的好处，在使用过程中，上述文件中的芯片的散热效果不是很好，并且对于芯片的安装不够紧固，针对这种情况，现提出一种具有倒台结构脊波导的半导体激光器芯片。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有倒台结构脊波导的半导体激光器芯片，通过橡胶块与凸块的相互配合，可以使芯片在放置到安装面内部的时候更加紧固，固定板和第一螺栓的设计可以使芯片的安装与拆卸更加快捷，通过调节伸缩柱在安装柱内的位置，可以使散热片能够适应不同的零件，使其可以与不同高度的零件相抵触，从而增加散热效果。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种具有倒台结构脊波导的半导体激光器芯片，包括芯片本体，所述芯片本体的上表面设置有脊波导，芯片本体的前后两侧壁上均固接有一组橡胶块，橡胶块的一端固接有凸块，芯片本体两外侧壁的上端均固接有固定板。

作为本实用新型再进一步的方案：所述芯片本体的上表面固接有两组安装柱，安装柱的内部开设有限位槽，限位槽的底部固接有橡胶柱，橡胶柱的上表面固接有限位板，限位板的上表面固接有伸缩柱，可以调节伸缩柱在安装柱内部的位置。

作为本实用新型再进一步的方案：所述固定板上表面的前后两侧均设置有第一螺栓，且两个第一螺栓呈对称分布，可以使芯片安装得更加稳固。

作为本实用新型再进一步的方案：所述橡胶块两个为一组，且两个橡胶块呈对称分布，可以使芯片安装得更加稳固。

作为本实用新型再进一步的方案：所述固定板的长度和高度均小于芯片本体的长度和高度，且固定板的宽度与芯片本体的宽度相等，可以使芯片安装得更加紧固。

作为本实用新型再进一步的方案：所述伸缩柱的上表面安装有散热片，且散热片的长度和宽度均与伸缩柱的长度和宽度相等，可以使芯片的散热效果更好。

作为本实用新型再进一步的方案：所述安装柱三个为一组，且三个安装柱呈等距分布，可以最大程度上的对芯片进行散热。

作为本实用新型再进一步的方案：所述安装柱的前表面设置有第二螺栓，且第二螺栓连接安装柱和伸缩柱，可以使安装柱与伸缩柱之间的连接更加紧固。