[实用新型]降噪耳机有效

专利信息
申请号: 202122168932.5 申请日: 2021-09-08
公开(公告)号: CN215499532U 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 张道林 申请(专利权)人: 北京车和家信息技术有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 北京开阳星知识产权代理有限公司 11710 代理人: 安伟
地址: 101300 北京市顺义区高丽营*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 耳机
【权利要求书】:

1.一种降噪耳机,其特征在于,包括耳机本体、麦克风阵列和信号处理器,所述麦克风阵列设置于所述耳机本体上,且与所述信号处理器连接;

其中,所述麦克风阵列构成多面体结构。

2.根据权利要求1所述的降噪耳机,其特征在于,所述麦克风阵列中的麦克风位于所述多面体结构的各顶点处。

3.根据权利要求1所述的降噪耳机,其特征在于,所述降噪耳机还包括降噪功能键,所述降噪功能键设置于所述耳机本体上且与所述信号处理器连接,用于控制耳机降噪功能的启动与关闭。

4.根据权利要求1所述的降噪耳机,其特征在于,相邻两个所述麦克风之间的距离大于或等于1厘米。

5.根据权利要求1所述的降噪耳机,其特征在于,当佩戴所述降噪耳机时,所述多面体结构的设定面朝向降噪耳机佩戴者的声源方向。

6.根据权利要求1所述的降噪耳机,其特征在于,所述降噪耳机还包括降噪切换键,所述降噪切换键设置于所述耳机本体上且与所述信号处理器连接,用于切换待降噪的声音。

7.根据权利要求1所述的降噪耳机,其特征在于,所述降噪耳机还包括声音增强键,所述声音增强键设置于所述耳机本体上且与所述信号处理器连接,用于增强降噪耳机佩戴者的声音。

8.根据权利要求1所述的降噪耳机,其特征在于,所述耳机本体包括左耳机和右耳机,所述麦克风阵列设置于所述左耳机和/或所述右耳机上。

9.根据权利要求8所述的降噪耳机,其特征在于,所述左耳机和右耳机均包括耳机后盖以及贴耳或入耳的耳机前壳,所述耳机前壳与所述耳机后盖相配合形成一腔体,所述麦克风阵列位于所述腔体中且相对靠近所述耳机后盖,所述耳机后盖上对应所述麦克风阵列各麦克风的位置开设有声孔。

10.根据权利要求1所述的降噪耳机,其特征在于,所述耳机本体包括左耳机、右耳机和连接所述左耳机以及右耳机的耳机架,所述麦克风阵列设置于所述耳机架中;或者所述耳机本体包括麦克风支架,所述麦克风阵列设置于所述麦克风支架的自由端。

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