[实用新型]一种用于ESD保护器件的倒装DFN1006封装结构有效
| 申请号： | 202122171091.3 | 申请日： | 2021-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN215988712U | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 胡光亮 | 申请（专利权）人： | 上海雷卯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L23/02;H01L23/10 |
| 代理公司： | 上海互顺专利代理事务所(普通合伙) 31332 | 代理人： | 韦志刚 |
| 地址： | 201599 上海市金*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 esd 保护 器件 倒装 dfn1006 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于ESD保护器件的倒装DFN1006封装结构，包括封装黑胶外壳(1)，其特征在于：所述封装黑胶外壳(1)的顶部固定安装有外漏引脚(2)，所述外漏引脚(2)的底端固定安装有位于封装黑胶外壳(1)内部的基岛(3)，所述基岛(3)的底端固定安装有凸点(4)，所述凸点(4)的底端固定安装有导电胶(5)，所述导电胶(5)的底端固定安装有芯片(6)。
2.根据权利要求1所述的一种用于ESD保护器件的倒装DFN1006封装结构，其特征在于：所述封装黑胶外壳(1)内部开设有凹槽(7)。
3.根据权利要求1所述的一种用于ESD保护器件的倒装DFN1006封装结构，其特征在于：所述封装黑胶外壳(1)的底端开设有圆孔(8)，所述圆孔(8)的数量为六个且均匀分布在封装黑胶外壳(1)的底端。
4.根据权利要求1所述的一种用于ESD保护器件的倒装DFN1006封装结构，其特征在于：所述封装黑胶外壳(1)两侧的底端均固定安装有固定块(9)。
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