[实用新型]一种具有高抗电磁脉冲干扰能力的倒装焊芯片封装结构

说明书

本实用新型涉及中草药制造技术领域，且公开了一种具有高抗电磁脉冲干扰能力的倒装焊芯片封装结构，包括芯片本体和基板，芯片本体焊接于基板的顶部，且芯片本体的多个引脚与基板的多个触点电性连接，基板的顶部还连接有均热板盖，且均热板盖固定于芯片本体上，均热板盖的内部固定嵌设有第一屏蔽网，基板内固定嵌设有第二屏蔽网，且第二屏蔽网呈回字型设置，第一屏蔽网和第二屏蔽网的两个接头均固定有导电块，两个导电块之间相互接触，基板的底部分别固定嵌设有导电触点和接地触点。本实用新型能够提高芯片本体的抗电磁脉冲干扰能力，同时提高芯片本体的散热效果，进而保证其使用的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及中草药制造技术领域，尤其涉及一种具有高抗电磁脉冲干扰能力的倒装焊芯片封装结构。

背景技术

封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。

现有技术中，芯片在运行过程中容易受到电磁辐射的影响，扰乱其运行频率，降低了电器设备的工作稳定性，同时现有技术中的芯片在封装后其导热的面积较小，进而不便于芯片内部热量的排出，进一步降低了电器设备的工作稳定性。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中芯片在运行过程中容易受到电磁辐射的影响，扰乱其运行频率，降低了电器设备的工作稳定性，同时现有技术中的芯片在封装后其导热的面积较小，进而不便于芯片内部热量的排出，进一步降低了电器设备工作稳定性的问题，而提出的一种具有高抗电磁脉冲干扰能力的倒装焊芯片封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种具有高抗电磁脉冲干扰能力的倒装焊芯片封装结构，包括芯片本体和基板，所述芯片本体焊接于基板的顶部，且芯片本体的多个引脚与基板的多个触点电性连接，所述基板的顶部还连接有均热板盖，且所述均热板盖固定于芯片本体上，所述均热板盖的内部固定嵌设有第一屏蔽网，所述基板内固定嵌设有第二屏蔽网，且所述第二屏蔽网呈回字型设置，所述第一屏蔽网和第二屏蔽网的两个接头均固定有导电块，两个所述导电块之间相互接触，所述基板的底部分别固定嵌设有导电触点和接地触点，且所述导电触点和接地触点与第二屏蔽网通过连接片电性连接。

优选的，所述均热板盖的内壁固定有多个定位环，所述基板的顶部固定有与多个定位环相匹配的圆柱。

优选的，所述基板的顶部粘结有与芯片本体的多个引脚相匹配的保护胶片。

优选的，所述基板的底部固定有热熔胶圈。

优选的，所述均热板盖的底部固定有密封胶，且所述密封胶与基板相互粘接。

优选的，所述均热板盖通过钎焊与芯片本体固定。

优选的，多个所述圆柱和定位环呈三角形分布设置。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种具有高抗电磁脉冲干扰能力的倒装焊芯片封装结构，具备以下有益效果：

1、该具有高抗电磁脉冲干扰能力的倒装焊芯片封装结构，通过设有的均热板盖、第一屏蔽网、第二屏蔽网、导电块、导电触电和接地触点，能够提高芯片本体的抗电磁脉冲干扰能力，同时提高芯片本体的散热效果，进而保证其使用的稳定性。

2、该具有高抗电磁脉冲干扰能力的倒装焊芯片封装结构，通过设有的定位环和圆柱，能够保证对均热板盖安装的准确性，进而保证两个导电块能够相互导电。

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型能够提高芯片本体的抗电磁脉冲干扰能力，同时提高芯片本体的散热效果，进而保证其使用的稳定性。

附图说明