[实用新型]一种数据信息储存芯片安全保护罩有效

专利信息
申请号: 202122173330.9 申请日: 2021-09-09
公开(公告)号: CN215912420U 公开(公告)日: 2022-02-25
发明(设计)人: 郭飞;陈宗廷;朱放中 申请(专利权)人: 深圳市九章半导体有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区新安街道海滨社*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 数据 信息 储存 芯片 安全 护罩
【说明书】:

实用新型公开了一种数据信息储存芯片安全保护罩,包括底板和置于底板上的储存芯片本体,所述底板靠近储存芯片本体的侧壁设有防护壳,所述防护壳通过多个螺栓与底板固定连接,所述防护壳的内侧壁密封连接有导热垫,所述导热垫与储存芯片本体相抵,所述导热垫远离储存芯片本体的侧壁固定连接有多个导热片,所述防护壳靠近导热片的侧壁固定连接有固定板,所述固定板上设有电扇,所述防护壳靠近导热片的侧壁固定连接有防护罩,所述防护罩的内侧壁不与导热片相抵。本实用新型的优点在于,通过导热片对储存芯片本体进行散热,当导热片附近由于散热导致温度较高时,可以通过电扇将导热片附近的热量吹出,以确保导热片的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及储存芯片技术领域,尤其涉及一种数据信息储存芯片安全保护罩。

背景技术

储存芯片,是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此,无论是系统芯片还是存储芯片,都是通过在单一芯片中嵌入软件,实现多功能和高性能,以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。

现有技术中为了对芯片进行保护而设置了安全保护罩,但是设置安全保护罩之后芯片的散热效果就大大降低了,为此现有技术中一般设置导热片来为芯片散热,但是仅靠导热片的散热效果不好,热量在导热片的周围无法及时散发出去也会降低导热片的散热效果。

为此,我们提出一种数据信息储存芯片安全保护罩来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中安全护罩的散热效果不好等问题,而提出的一种数据信息储存芯片安全保护罩。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种数据信息储存芯片安全保护罩,包括底板和置于底板上的储存芯片本体,所述底板靠近储存芯片本体的侧壁设有防护壳,所述防护壳通过多个螺栓与底板固定连接,所述防护壳的内侧壁密封连接有导热垫,所述导热垫与储存芯片本体相抵,所述导热垫远离储存芯片本体的侧壁固定连接有多个导热片,所述防护壳靠近导热片的侧壁固定连接有固定板,所述固定板上设有电扇,所述防护壳靠近导热片的侧壁固定连接有防护罩,所述防护罩的内侧壁不与导热片相抵。

优选的,所述固定板远离电扇的一端固定连接有热电偶,所述热电偶与电扇电连接,所述热电偶的热端与储存芯片本体相抵,所述热电偶的冷端置于外界。

优选的,所述防护壳的侧壁开设有多个散热通道,所述防护壳靠近多个散热通道的部分固定连接有挡板,每个所述挡板与防护壳的内侧壁之间密封连接有防尘布。

优选的,每个所述挡板靠近散热通道的侧壁固定连接有记忆弹簧,所述记忆弹簧远离挡板的一端固定连接有遮挡片,所述遮挡片与散热通道相匹配。

优选的,所述防护罩与防护壳之间通过多个缓冲弹簧卡接连接,多个所述导热片为柔性结构。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1、通过导热片对储存芯片本体进行散热,当导热片附近由于散热导致温度较高时,可以通过电扇将导热片附近的热量吹出,以确保导热片的散热效果;

2、通过热电偶可以将储存芯片本体与外界的温度差转化为电能从而驱动电扇,因此整个装置不需要外界提供额外的能量,节能环保,在热电偶进行热量转化为电能时也会降低储存芯片本体的温度,进一步提高了装置的散热效果;

3、通过记忆弹簧可以在防护壳内部温度较高时伸长,从而将遮挡片伸出散热通道以便对储存芯片本体进行散热,当储存芯片本体的温度不高时,记忆弹簧恢复,遮挡片重新将散热通道遮住,以保证防护壳的防尘效果,通过缓冲弹簧可以使防护罩具有缓冲作用,避免储存芯片本体在受到撞击时损坏保证防护壳良好的防护效果。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种数据信息储存芯片安全保护罩的结构示意图;

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