[实用新型]一种带新型电压采样点的铝排连接件及电压采样连接结构

权利要求书

1.一种带新型电压采样点的铝排连接件，包括用于电池连接的铝排连接件本体，其特征在于，还包括PCB板、铜铝复合片和用于与电压采样柔性电路板上的第二电压采样点连接器实现可拆卸式连接的第一电压采样点连接器，所述第一电压采样点连接器焊接在PCB板的第一表面上，所述铜铝复合片包括铝片和面积小于铝片的铜片，所述铜片的第二表面上电镀有镍从而形成镀镍表面，所述铜片的镀镍表面与铝片的第一表面焊接在一起，所述PCB板的侧面设有若干个铜质的焊点，所述PCB板的焊点通过PCB板上布置的线路与第一电压采样点连接器的引脚电连接，所述PCB板的焊点焊接在铜片的第一表面上，从而使PCB板的第二表面贴合固定在铜片上，所述铝片与铝排连接件本体焊接在一起。

2.根据权利要求1所述的一种带新型电压采样点的铝排连接件，其特征在于，所述第一电压采样点连接器设置为插拔型连接器或接触型连接器。

3.根据权利要求1所述的一种带新型电压采样点的铝排连接件，其特征在于，所述铝片的厚度设置为0.4mm～0.7mm，所述铜片的厚度设置为0.03mm～0.06mm。

4.根据权利要求1所述的一种带新型电压采样点的铝排连接件，其特征在于，所述铜片的镀镍表面通过高分子扩散焊接方式与铝片的第一表面焊接在一起。

5.根据权利要求1所述的一种带新型电压采样点的铝排连接件，其特征在于，所述第一电压采样点连接器通过SMT回流焊方式焊接在PCB板的第一表面上。

6.根据权利要求1所述的一种带新型电压采样点的铝排连接件，其特征在于，所述PCB板的焊点通过SMT回流焊方式焊接在铜片的第一表面上。

7.根据权利要求1所述的一种带新型电压采样点的铝排连接件，其特征在于，所述铝片通过激光焊接方式与铝排连接件本体焊接在一起。

8.根据权利要求1所述的一种带新型电压采样点的铝排连接件，其特征在于，所述铝排连接件本体由若干片铝箔片层叠焊接成型。

9.一种电压采样连接结构，包括电压采样柔性电路板和铝排连接件，其特征在于，所述铝排连接件设置为权利要求1至8中任意一项所述的带新型电压采样点的铝排连接件，所述电压采样柔性电路板上设有第二电压采样点连接器，所述第一电压采样点连接器与第二电压采样点连接器实现可拆卸式连接。

10.根据权利要求9所述的电压采样连接结构，其特征在于，所述第二电压采样点连接器设置为插拔型连接器或接触型连接器。