[实用新型]散热层结构及电子设备

说明书

本实用新型提供一种散热层结构及电子设备，散热层结构包括：至少一层人工石墨层及至少一层石墨烯膜层，人工石墨层与石墨烯膜层的至少部分层叠设置，其中，人工石墨层的厚度小于等于40μm，石墨烯膜层的厚度大于40μm。本实用新型提供的散热层结构及电子设备，通过将至少一层厚度小于等于40μm的人工石墨层与至少一层厚度大于40μm的石墨烯膜层相互堆叠，使得散热层结构能充分利用人工石墨层和石墨烯膜层在不同厚度下的优势散热性能及成本区间，进而提升了散热性能降低了成本，且能根据实际结构需要自由堆叠，以满足日渐复杂的散热层结构要求。

【技术领域】

本实用新型涉及散热技术领域，尤其涉及一种散热层结构，还涉及一种电子设备。

【背景技术】

在手机、平板等电子设备中常需要设置散热层结构散热，现有技术中常采用单一的人工石墨层或者石墨烯膜层进行散热，但是随着电子设备的轻薄化和架构设计复杂化，现有技术中单一人工石墨层或者石墨烯膜层材料难以满足日渐复杂的散热层结构及越来越高的散热要求。

【实用新型内容】

有鉴于此，本申请提供了一种散热层结构，用以解决现有技术中的散热层结构散热效率低的问题。

本实用新型提供一种散热层结构，所述散热层结构包括：至少一层人工石墨层及至少一层石墨烯膜层，所述人工石墨层与所述石墨烯膜层的至少部分层叠设置，其中，所述人工石墨层的厚度小于等于40μm，所述石墨烯膜层的厚度大于40μm。

在一种可能的设计中，所述散热层结构包括多层所述人工石墨层，各所述人工石墨层的厚度值相同或不同。

在一种可能的设计中，所述散热层结构包括多层所述石墨烯膜层，各所述石墨烯膜层的厚度值相同或不同。

在一种可能的设计中，所述人工石墨层的厚度值为17μm、25μm或40μm。

在一种可能的设计中，所述散热层结构还包括第一粘合层，

所述第一粘合层设置于相邻的两层所述人工石墨层之间；或，

所述第一粘合层设置于相邻的两层所述石墨烯膜层之间；或，

所述第一粘合层设置于相邻的所述人工石墨层与所述石墨烯膜层之间。

在一种可能的设计中，所述第一粘合层为双面胶。

在一种可能的设计中，所述第一粘合层的厚度为0μm～10μm，且不包括0μm。

在一种可能的设计中，所述散热层结构还包括绝缘保护层，所述绝缘保护层设置于所述散热层结构的外表面。

在一种可能的设计中，所述绝缘保护层为PET膜。在一种可能的设计中，所述绝缘保护层的厚度值为0μm～15μm，且不包括0μm。

在一种可能的设计中，所述散热层结构还包括第二粘合层，所述第二粘合层设置于所述散热层结构的外表面。

在一种可能的设计中，所述第二粘合层的厚度为0μm～20μm，且不包括0μm。

在一种可能的设计中，所述多层人工石墨层层叠设置于所述石墨烯膜层的同一侧表面。

在一种可能的设计中，所述多层人工石墨层分别设置于所述石墨烯膜层的两侧表面。

本实用新型还提供一种电子设备，所述电子设备包括上述任一项所述的散热层结构。

采用上述技术方案后，有益效果是：

本实用新型提供的散热层结构及电子设备，通过将至少一层厚度小于等于40μm的人工石墨层与至少一层厚度大于40μm的石墨烯膜层相互堆叠，使得散热层结构能充分利用人工石墨层和石墨烯膜层在不同厚度下的优势散热性能区间，进而提升了散热性能，且能根据实际结构需要自由堆叠，以满足日渐复杂的散热层结构要求。