[实用新型]一种电子设备

说明书

本申请实施例涉及电子设备组装技术领域，特别涉及一种电子设备，包括：柔性套、柔性电路板FPC以及固定板；柔性套设有嵌装口，嵌装口自柔性套外表面沿第一方向向柔性套内部延伸，且嵌装口沿第二方向贯穿柔性套，第一方向与第二方向垂直；FPC包括依次相连的第一导电部、连接部以及第二导电部，连接部嵌入嵌装口内，第一导电部第二导电部位于固定板相对的两侧；固定板设有通孔，通孔的延伸方向与第一方向垂直，柔性套沿通孔的延伸方向嵌入通孔内、且柔性套与通孔过盈配合。本申请实施例提供的电子设备，在确保达到电子设备的防水要求的情况下，可使得电路板向小型化方向设计。

技术领域

本申请实施例涉及电子设备组装技术领域，特别涉及一种电子设备。

背景技术

目前，在组装电子设备时，常将柔性电路板的一端穿过固定板上的通孔以及泡棉上的通孔后，再将位于电路板与固定板之间的泡棉与电路板以及固定板粘接，从而避免水穿过固定板上的通孔后从固定板与电路板之间的间隙中流向电子设备内部，进而达到电子设备的防水要求。

然而，当水穿过固定板上的通孔以及泡棉上的通孔之后会与电路板正对泡棉的通孔的位置接触，故需使得电路板正对泡棉的通孔的位置采用禁布设计，如此，则造成侵占电路板空间大，不利于电路板向小型化方向设计。

因此，亟需提供一种电子设备，在确保达到电子设备的防水要求的情况下，使得电路板向小型化方向设计。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种电子设备，在确保达到电子设备的防水要求的情况下，可使得电路板向小型化方向设计。

为解决上述问题，本申请实施例提供一种电子设备，包括：柔性套、柔性电路板FPC以及固定板；所述柔性套设有嵌装口，所述嵌装口自所述柔性套外表面沿第一方向向所述柔性套内部延伸，且所述嵌装口沿第二方向贯穿所述柔性套，所述第一方向与所述第二方向垂直；所述FPC包括依次相连的第一导电部、连接部以及第二导电部，所述连接部嵌入所述嵌装口内，所述第一导电部和所述第二导电部位于所述固定板相对的两侧；所述固定板设有通孔，所述通孔的延伸方向与所述第一方向垂直，所述柔性套沿所述通孔的延伸方向嵌入所述通孔内、且所述柔性套与所述通孔过盈配合。

本申请实施例提供的电子设备，包括：柔性套、柔性电路板FPC以及固定板；所述柔性套设有嵌装口，所述嵌装口自所述柔性套外表面沿第一方向向所述柔性套内部延伸，且所述嵌装口沿第二方向贯穿所述柔性套，所述第一方向与所述第二方向垂直；所述FPC包括依次相连的第一导电部、连接部以及第二导电部，所述连接部嵌入所述嵌装口内，所述第一导电部和所述第二导电部位于所述固定板相对的两侧；所述固定板设有通孔，所述通孔的延伸方向与所述第一方向垂直，所述柔性套沿所述通孔的延伸方向嵌入所述通孔内、且所述柔性套与所述通孔过盈配合；此时，由于柔性套与通孔过盈配合，可避免水流入固定板上的通孔中，从而避免水穿过固定板上的通孔，进而达到电子设备的防水要求，且电路板无需采用禁布设计，可使得电路板向小型化方向发展。

另外，所述柔性套具有沿所述通孔的延伸方向相对设置的第一端部以及第二端部，所述第一端部设有沿垂直于所述通孔的延伸方向凸伸的第一凸起，所述第二端部设有沿垂直于所述通孔的延伸方向凸伸的第二凸起，所述第一凸起靠近所述第二凸起的表面为第一表面，所述第二凸起靠近所述第一凸起的表面为第二表面；所述通孔的至少部分孔壁位于所述第一凸起与所述第二凸起之间，所述第一表面以及所述第二表面均与所述固定板的表面固定。如此，可增加柔性套与固定板固定的稳定性，并增加柔性套与固定板的接触面积，进而提升电子设备的防水性能。

另外，所述固定板具有沿所述通孔的延伸方向相对设置的顶面以及底面，所述固定板还设有第一凹槽，所述第一凹槽自所述底面向所述顶面延伸，所述通孔在所述顶面上的投影区域位于所述第一凹槽在所述顶面上的投影区域内；所述第二凸起的部分位于所述第一凹槽内。通过将第二凸起的部分置于第一凹槽内，可减小第二凸起凸出固定板的表面积。

另外，所述第二凸起位于所述第一凹槽内。如此，可避免第二凸起凸出固定板。