[实用新型]COC共晶焊接平台

说明书

本实用新型公开了COC共晶焊接平台，包括大理石大板，所述大理石大板的底面均匀设有多个减震垫，所述大理石大板的顶面且位于两端处竖直设有大理石立板，所述大理石立板之间的中部设有直线电机横板，所述直线电机横板的底面通过多个大理石支撑柱与大理石大板的顶面固定，所述直线电机横板的顶面设有直线电机模组，所述直线电机模组的顶面设有多个可移动平台，所述大理石立板顶部之间通过中间横梁固定连接。本实用新型中，通过在大理石大板的底面均匀设置多个减震垫，用以缓解大理石大板受到作用力后产生的震动，以避免平台的平面度下降、变形，从而保证共晶焊接的精密度，提高焊接质量。

技术领域

本实用新型涉及焊接平台领域，具体涉及COC共晶焊接平台。

背景技术

共晶焊接是常见的微波芯片封装工艺，通常是在高温下加热并熔融焊料片，使芯片与金属载体之间形成共晶合金，从而连接成一体。现有技术中的共晶焊机通常有三种方式，即利用真空封装炉进行真空共晶焊接、利用贴片机进行自动摩擦共晶焊接和镊子夹持芯片进行手工摩擦共晶焊接，前两种设备极为昂贵且需要针对不同尺寸定制工装夹具，而后操作过程中极易引起共晶焊接平台震动，导致平台的平面度下降、变形，从而影响共晶焊接的精密度，降低焊接质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供COC共晶焊接平台，以解决操作过程中极易引起共晶焊接平台震动，导致平台的平面度下降、变形，从而影响共晶焊接的精密度，降低焊接质量的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

COC共晶焊接平台，包括大理石大板，所述大理石大板的底面均匀设有多个减震垫，所述大理石大板的顶面且位于两端处竖直设有大理石立板，所述大理石立板之间的中部设有直线电机横板，所述直线电机横板的底面通过多个大理石支撑柱与大理石大板的顶面固定，所述直线电机横板的顶面设有直线电机模组，所述直线电机模组的顶面设有多个可移动平台，所述大理石立板顶部之间通过中间横梁固定连接。

进一步的，所述大理石大板、大理石立板、直线电机横板和大理石支撑柱的表面平面度均为0.03mm。

进一步的，所述大理石立板位于大理石大板的顶面一侧，且靠近大理石大板的两端处。

进一步的，所述直线电机横板的两端与对应的大理石立板通过螺栓结构固定连接。

进一步的，所述直线电机模组通过螺栓结构与直线电机横板固定连接。

进一步的，所述可移动平台的数量为3个。

进一步的，所述直线电机模组包括滑轨、安装板和驱动部，所述安装板位于滑轨的一侧，所述滑轨与直线电机横板的顶面固定连接，所述安装板与直线电机横板的侧面固定连接，所述驱动部位于滑轨的另一侧。

进一步的，所述可移动平台均位于滑轨的顶面并与滑轨滑动连接，所述可移动平台均与驱动部传动连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型中，通过在大理石大板的底面均匀设置多个减震垫，用以缓解大理石大板受到作用力后产生的震动，以避免平台的平面度下降、变形，从而保证共晶焊接的精密度，提高焊接质量。

在直线电机横板上设置直线电机模组，用于驱动多个可移动平台在直线电机横板长度方向上的移动，从而提高共晶作业的效率。

附图说明

图1为COC共晶焊接平台的爆炸图；

图2为COC共晶焊接平台的装配示意图。

图中：1、大理石大板；2、减震垫；3、大理石立板；4、直线电机横板；5、大理石支撑柱；6、直线电机模组；61、滑轨；62、安装板；63、驱动部；7、可移动平台；8、中间横梁。

具体实施方式