[实用新型]一种BGA芯片植锡球模块

说明书

本实用新型公开了一种BGA芯片植锡球模块，包括基板，所述基板的上表面设有植锡球区，所述植锡球区的表面向下凹陷形成锡球槽，所述植锡球区的四边设有定位块，所述基板的侧边开设有脱板孔。本实用新型提供了一种能够方便芯片植锡球的模块，且通过该模块植锡球能够达到锡球饱满，避免虚焊等效果。

技术领域

本实用新型属于芯片贴装领域，尤其涉及一种BGA芯片植锡球模块。

背景技术

日常维修手机等电子产品时经常会遇到拆装BGA内引脚的CPU等引脚比较多比较密的芯片，目前维修人员植锡时常用传统的钢网植锡，传统的钢网植锡方法是将芯片放置桌面平面，芯片上面放置钢网，将钢网的孔对准芯片的焊点脚，再在钢网的孔抹上一层锡膏，再用热风枪对钢网进行吹热风至钢网及芯片升温二百多度直至锡膏融化并与芯片引脚焊接并附着，整个过程必须用手拿着镊子用力压稳钢网，防止其偏位和钢网鼓起，操作起来比较麻烦，既耗时间又不均匀，更加重要的是增加了因为植锡网的按压导致芯片物理性损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种BGA芯片植锡球模块，旨在解决所述背景技术中存在的问题。为实现所述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种BGA芯片植锡球模块，包括基板，所述基板的上表面设有植锡球区，所述植锡球区的表面向下凹陷形成锡球槽，所述植锡球区的四边设有定位块，所述基板的侧边开设有脱板孔。

更优的，所述基板的上表面设有多个并排的所述植锡球区。

更优的，所述基板的下表面设有多个并排的铭牌位，所述铭牌位铭刻各植锡球区的名称。

更优的，所述基板连接有手拿位。

本实用新型的有益效果：

1、在涂抹锡泥过程中可以实现免对位，能够自动纠正；

2、在焊锡的过程中可以免按压，且锡珠饱满均匀；

3、能达到省时、高效与安全的效果。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种BGA芯片植锡球模块上表面示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种BGA芯片植锡球模块下表面示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种BGA芯片植锡球模块侧面示意图；

其中，图中各附图标记：

1.基板；11.植锡球区；111.锡球槽；112.定位块；12.脱板孔；13.铭牌位；2.手拿位。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式，本文所使用的术语“上端”、“下端”、“左侧”、“右侧”、“前端”、“后端”以及类似的表达是参考附图的位置关系。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。