[实用新型]一种基于BGA分割式处理的焊盘

说明书

本实用新型公开了一种基于BGA分割式处理的焊盘，包括BGA焊盘结构，包括BGA焊盘结构，所述BGA焊盘结构包括数个阵列分布的BGA圆形焊盘，所述BGA圆形焊盘同圆心设置有分割线槽，所述BGA圆形焊盘的一侧设置BGA引线，所述BGA引线和BGA圆形焊盘固定连接，本实用新型通过将BGA分割式处理，将BGA圆形焊盘进行分割，有效减少BGA焊盘大小不一致，焊盘不圆，不规则，和容易造成虚焊等缺陷，从而提高整体的焊接良品率。

技术领域

本实用新型涉及电子核心领域，尤其涉及一种基于BGA分割式处理的焊盘领域。

背景技术

BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法，它具有：①封装面积减少②功能加大引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点，广泛适用于手机、电脑等一些集成化程度较高的电路板中，但根据以往BGA处理方式是BGA圆点多余的铜在防焊层一律用油墨覆盖处理，会造成BGA焊盘大小不一致，焊盘不圆，不规则，容易造成虚焊等缺陷，因此需要进行改进。

实用新型内容

为了解决现在技术存在的缺陷，本实用新型提供了一种基于BGA分割式处理的焊盘。

一种基于BGA分割式处理的焊盘，包括BGA焊盘结构1，所述BGA焊盘结构1包括数个阵列分布的BGA圆形焊盘2，所述BGA圆形焊盘2同圆心设置有分割线槽4，所述BGA圆形焊盘2的一侧设置BGA引线3，所述BGA引线3和BGA圆形焊盘2固定连接。

优选地，所述BGA焊盘结构1为正方形，可以方便焊盘可以很好地焊接或者固定在其他的元器件中。

优选地，所述BGA圆形焊盘2的形状为圆形，可以有效增加焊接部位的焊接面积。

优选地，所述两个BGA圆形焊盘2之间的间距为12mil，有效防止焊盘在焊锡时，发生干涉。

优选地，所述BGA引线3的宽度为BGA圆形焊盘2的1/3。

优选的，所述分割线槽4的宽度为3mil，深度为4mil。

相对于现有技术的有益效果是，本实用新型通过将BGA分割式处理，将连接导通BGA的引线或与BGA相连的铜块进行分割，使得在生产过程中，减少BGA焊盘大小不一致，焊盘不圆，不规则，而容易造成虚焊等缺陷，从而大大提高产品良率，具有良好的市场经济效益。

附图说明

图1为本实用新型的俯视示意图；

图2为本实用新型的剖面示意图；

附图标记：

BGA焊盘结构1、BGA圆形焊盘2、BGA引线3、分割线槽4。

具体实施方式

需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本实用新型说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

为了便于理解本实用新型，下面结合附图和具体实施例，对本实用新型进行更详细的说明。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。