[实用新型]一种芯片制造的移印装置

权利要求书

1.一种芯片制造的移印装置，包括移印机构(1)，其特征在于：所述移印机构(1)上设置有用于对芯片进行转动的旋转机构(2)，所述旋转机构(2)一侧设置有用于将芯片送入的进料机构(3)，所述旋转机构(2)另一侧设置有对移印芯片进行烘干的风干机构(4)，所述旋转机构(2)前侧设置有用于将移印芯片移出的出料机构(5)，所述旋转机构(2)、所述进料机构(3)、所述风干机构(4)、所述出料机构(5)均与所述移印机构(1)连接；

所述移印机构(1)包括箱体(11)，所述箱体(11)上端后侧设置有立柱(12)，所述立柱(12)上设置有气缸(13)，所述气缸(13)下侧设置有移印头(14)；所述旋转机构(2)包括设置在所述移印头(14)下侧的转动盘(21)，所述转动盘(21)下端穿过所述箱体(11)上端面，且连接有副齿轮(23)，所述副齿轮(23)一侧啮合有主齿轮(24)，所述主齿轮(24)安装在角度电机(25)输出轴上，所述转动盘(21)上圆周均布有限位槽(22)；

所述进料机构(3)包括设置在所述箱体(11)一侧的输送带(31)，所述输送带(31)一侧位于所述箱体(11)上设置有支撑架(32)，所述支撑架(32)下端设置有横梁(33)，所述横梁(33)上设置有螺杆(34)，所述螺杆(34)一端设置有伺服电机(35)，所述螺杆(34)上设置有滑动座(36)，所述滑动座(36)下端设置有电动伸缩杆(37)，所述电动伸缩杆(37)下端设置有吸盘(38)；

所述风干机构(4)包括风机(41)，所述风机(41)出风端设置有气管(42)，所述气管(42)末端设置有罩体(43)，所述罩体(43)位于所述转动盘(21)上侧。

2.根据权利要求1所述的一种芯片制造的移印装置，其特征在于：所述出料机构(5)与所述进料机构(3)结构相同，所述横梁(33)与所述支撑架(32)焊接，所述横梁(33)与所述输送带(31)平行，所述横梁(33)与所述支撑架(32)焊接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片制造的移印装置，其特征在于：所述罩体(43)呈倒锥形，所述罩体(43)与所述转动盘(21)上的所述限位槽(22)相对应。

4.根据权利要求3所述的一种芯片制造的移印装置，其特征在于：所述罩体(43)内设置有电热丝(44)，所述电热丝(44)与所述罩体(43)螺钉连接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片制造的移印装置，其特征在于：所述螺杆(34)与所述横梁(33)转动连接，所述滑动座(36)与所述螺杆(34)螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的一种芯片制造的移印装置，其特征在于：所述吸盘(38)与所述电动伸缩杆(37)焊接，所述吸盘(38)上连接有真空抽吸机，所述电动伸缩杆(37)在所述滑动座(36)上设置有两处。