[实用新型]一种耐高温耐辐射高稳定封装压力传感器有效

专利信息
申请号: 202122198477.3 申请日: 2021-09-10
公开(公告)号: CN216645699U 公开(公告)日: 2022-05-31
发明(设计)人: 张童;陈云;周家云;薛才林;张应佳 申请(专利权)人: 安徽电气集团股份有限公司
主分类号: G01L19/06 分类号: G01L19/06;G01L19/00
代理公司: 合肥市誉创共远专利代理有限公司 34205 代理人: 卫煜睿
地址: 230000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 耐高温 辐射 稳定 封装 压力传感器
【权利要求书】:

1.一种耐高温耐辐射高稳定封装压力传感器,其特征在于,包括器体(1),所述器体(1)内设有连接腔,所述连接腔内设有接线头(2),所述连接腔上设有接线槽,所述接线槽贯通器体(1),并且与接线头(2)位置相对应,所述连接腔内滑动安装有两个夹块(3),两个夹块(3)相对设置在接线槽的两侧,并且器体(1)上设有驱动两个夹块(3)相互靠近或相互远离的驱动件。

2.根据权利要求1所述的一种耐高温耐辐射高稳定封装压力传感器,其特征在于,所述驱动件包括滑动架(4),所述滑动架(4)滑动安装在器体(1)上,所述滑动架(4)位于两个夹块(3)的外侧,所述两个夹块(3)的外侧均设有斜板,所述斜板与夹块(3)的距离沿接线槽轴向向内逐渐减小,所述滑动架(4)上设有与斜板进行滑动配合的斜面,所述器体(1)上设有驱动滑动架(4)沿接线槽轴线向外移动的弹力件。

3.根据权利要求2所述的一种耐高温耐辐射高稳定封装压力传感器,其特征在于,所述滑动架(4)上设有进线口,所述进线口与接线槽连通。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的一种耐高温耐辐射高稳定封装压力传感器,其特征在于,所述器体(1)上设有检测腔,所述检测腔内滑动安装有检测板(5),所述检测板(5)、器体(1)的外部均设有隔热套(6),所述检测板(5)的隔热套(6)外设有橡胶密封垫(7)。

5.根据权利要求4所述的一种耐高温耐辐射高稳定封装压力传感器,其特征在于,所述检测腔的两侧均设有滑动槽,所述检测板(5)的两侧均设有滑块,所述滑块滑动安装在滑动槽内,所述检测腔内设有驱动检测板(5)沿检测槽向外滑动的多个弹簧。

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