[实用新型]一种防拆型集成电路IC卡

说明书

本实用新型涉及IC卡技术领域，具体涉及一种防止拆卸的防拆型集成电路IC卡，包括卡体，卡体的内壁固定开设有容腔，容腔的内壁固定开设有转槽，转槽的内壁铰接有两个对称设置的防逆勾爪，两个防逆勾爪与转槽的铰接处均设置有用于使防逆勾爪倾向容腔轴线方向转动的扭簧，容腔的内壁安装有与转槽连接的芯片组件，卡体的顶部固定开设有与容腔连通的嵌槽，嵌槽的底面开设有两个对称设置且与转槽连通的入孔。本实用新型通过转盘、防逆勾爪、入孔和限位片的设计，在传统IC卡的基础上增加了防拆卸机构，当本IC卡在组装后，在防逆勾爪、封胶的作用下，使组装流程不可再逆。

技术领域

本实用新型涉及IC卡技术领域，具体涉及一种防拆型集成电路IC卡。

背景技术

目前市场上流通的各种样式的IC卡，包括标准卡和异形卡，其实结构上面都是大同小异的，主要由英类层(上面通过绕线工艺布设有天线，芯片)、英类保护层(2层卡体，分别放置于英类层的上下面)、图案层(2层，包裹于保护层的两面，印刷有各类图案)等多层PVC或PET材质组成，期间涂抹胶水，通过高温高压的层压技术，合成为一张智能卡。

不法分子通常采用的手段是通过在市场上低价回收旧卡，然后通过不合理方式取出内部的芯片，然后通过简单的手工绕线的方式制作感应线圈，并焊接芯片，进而制成各种形状的IC卡，出售给广大市民，给IC卡的正常流通带来了极大的安全隐患，基于此，本实用新型设计了一种防拆型集成电路 IC卡以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决现有IC卡容易被拆卸并被非正常回收的问题，提供一种防拆型集成电路IC卡。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种防拆型集成电路IC卡，包括卡体，所述卡体的内壁固定开设有容腔，所述容腔的内壁固定开设有转槽，所述转槽的内壁铰接有两个对称设置的防逆勾爪，两个所述防逆勾爪与转槽的铰接处均设置有用于使防逆勾爪倾向容腔轴线方向转动的扭簧，所述容腔的内壁安装有与转槽连接的芯片组件，所述卡体的顶部固定开设有与容腔连通的嵌槽，所述嵌槽的底面开设有两个对称设置且与转槽连通的入孔。

作为本实用新型进一步的方案：所述芯片组件包括转盘，所述转盘的周侧面固定安装有两个对称设置且与入孔配合的限位片，两个所述限位片的周侧面均与转槽滑动连接，所述转盘的周侧面且对应两个防逆勾爪的位置均固定安装有一组呈圆周阵列分布的齿牙，所述转盘的轴线位置固定开设有十字孔，所述十字孔的内壁设置有联轴，所述联轴的底端固定安装有与十字孔配合的锁板，所述联轴的顶端固定安装有封盖，所述封盖的底面通过胶黏剂与嵌槽黏结为一体，所述转盘的背面分别固定安装有感应线圈和芯体，所述感应线圈的一端与芯体电连接，所述芯体的底面固定开设有与锁板配合的易折槽。

作为本实用新型进一步的方案：两个所述限位片的规格分别与两个入孔的规格适配，所述易折槽的宽度与锁板的宽度适配，所述易折槽设置于十字孔的下方，所述转盘的周侧面涂设有封胶。

作为本实用新型进一步的方案：所述封盖的规格与嵌槽的规格适配。

作为本实用新型进一步的方案：所述卡体的表面固定开设有挂孔，所述嵌槽为圆形槽，所述转槽为环形槽，所述容腔为圆形空腔，所述嵌槽的半径为容腔半径的1.15-1.3倍。

本实用新型的有益效果：

1、通过转盘、防逆勾爪、入孔和限位片的设计，在传统IC卡的基础上增加了防拆卸机构，当本IC卡在组装后，在防逆勾爪、封胶的作用下，使组装流程不可再逆，通过上述组装流程不可逆转效果的实现，从而有效避免IC 卡在组装后的二次拆卸及IC卡的非正常回收问题；

2、通过联轴、锁板的设计，使该装置在受到不合理拆卸时，能够将外部不合理转移至芯体上，且不合理作用于芯体后，芯体能够自动发生断裂或损毁，继而有效提高本IC卡的使用安全性。

附图说明