[实用新型]一种用于纳米孔量子点LED的激光划片装置有效
申请号: | 202122207526.5 | 申请日: | 2021-09-13 |
公开(公告)号: | CN215600340U | 公开(公告)日: | 2022-01-21 |
发明(设计)人: | 陈辰;宋杰;罗官 | 申请(专利权)人: | 山东省赛富电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00 |
代理公司: | 济南尚本知识产权代理事务所(普通合伙) 37307 | 代理人: | 宋迪 |
地址: | 277800 山东省枣*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 纳米 量子 led 激光 划片 装置 | ||
本实用新型公开了一种用于纳米孔量子点LED的激光划片装置,属于激光划片领域,包括箱体,所述箱体内腔的顶部固定连接有支撑板,所述箱体内腔的顶部固定连接有调节机构,所述箱体的一侧活动套接有伸缩机构,所述伸缩机构的一端活动套接有夹取机构;该用于纳米孔量子点LED的激光划片装置,通过设置控制器、信号接收模块、信号处理模块、数值设定模块、电路控制模块、激光感应探头、控制板和激光头,可以更好的对纳米孔量子点LED的激光划片装置进行智能控制切片,避免了传统的纳米孔量子点LED的激光划片装置,需要手动进行控制且难以进行智能控制的问题,从而更好的增强了纳米孔量子点LED的激光划片装置的实用性。
技术领域
本实用新型属于激光划片技术领域,具体涉及一种用于纳米孔量子点LED的激光划片装置。
背景技术
激光划片是利用高能激光束照利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的,因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点,能量密度高,因其加工是非接触式的,对工件本身无机械冲压力,工件易变形,热影响极小,划精度高,广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。
然而,现在如今大多数用于纳米孔量子点LED的激光划片装置,在使用时都存在一定的弊端,且传统的纳米孔量子点LED的激光划片装置,需要手动进行控制且难以进行智能控制,从而降低了纳米孔量子点LED的激光划片装置的实用性,并且传统的用于纳米孔量子点LED的激光划片装置,难以进行固定,从而降低了用于纳米孔量子点LED的激光划片装置的便利性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于纳米孔量子点LED的激光划片装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于纳米孔量子点LED的激光划片装置,包括箱体,所述箱体内腔的顶部固定连接有支撑板,所述箱体内腔的顶部固定连接有调节机构,所述箱体的一侧活动套接有伸缩机构,所述伸缩机构的一端活动套接有夹取机构,所述箱体的另一侧固定连接有控制器,所述控制器底端的一侧通过一号导线电性连接有激光感应探头,所述控制器底端的另一侧通过二号导线电性连接有控制板,所述控制器包括信号接收模块、信号处理模块、数值设定模块和电路控制模块,且信号接收模块的输出端与信号处理模块的输入端信号连接,所述信号处理模块的输出端与数值设定模块的输入端信号连接,所述数值设定模块的输出端与电路控制模块的输入端,所述电路控制模块的输出端与调节机构的输入端电性连接,所述电路控制模块的输出端与激光头的输入端电性连接。
作为一种优选的实施方式,所述调节机构包括电机,所述电机的输出轴上固定套接有螺杆,所述螺杆的外部活动套接有滑块,所述滑块的内部活动套接有定位杆。
作为一种优选的实施方式,所述伸缩机构包括一号螺纹杆,所述一号螺纹杆的外部活动套接有定位架,所述定位架的内部活动套接有二号螺纹杆。
作为一种优选的实施方式,所述夹取机构包括固定架,所述固定架的外部活动套接有上夹板,所述上夹板的内部活动套接有三号螺纹杆,所述三号螺纹杆的底部活动连接有下夹板。
作为一种优选的实施方式,所述控制器位于激光感应探头的一侧,且控制器的形状为矩形。
作为一种优选的实施方式,所述电路板的正面从下到上依次固定连接有信号接收模块、信号处理模块、数值设定模块和电路控制模块。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
该用于纳米孔量子点LED的激光划片装置,通过设置控制器、信号接收模块、信号处理模块、数值设定模块、电路控制模块、激光感应探头、控制板和激光头,可以更好的对纳米孔量子点LED的激光划片装置进行智能控制切片,避免了传统的纳米孔量子点LED的激光划片装置,需要手动进行控制且难以进行智能控制的问题,从而更好的增强了纳米孔量子点LED的激光划片装置的实用性;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造