[实用新型]一种三基色全彩显示LED支架结构

说明书

本实用新型公开了一种三基色全彩显示LED支架结构，涉及TOP支架领域；包括金属框架，在金属框架上下一字排列有第一功能区、第二功能区、第三功能区，在第一功能区一侧设置有公共键合功能区，第一功能区、第二功能区、第三功能区均大于公共键合功能区，第一功能区、第二功能区、第三功能区用于固定芯片，公共键合功能区用于三基色芯片电极的公共键合；该支架结构去除了红色LED芯片底部对蓝绿LED芯片负极的电压差；同时采用背面防渗线结构阻挡潮气进入，避免了从红色LED焊脚进入的潮气影响蓝绿LED芯片。

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯TOP支架，具体为一种三基色全彩显示LED支架结构。

背景技术

目前传统的TOP支架结构，如图1所示，为一主三副架构，中间L形结构06为主体，两侧分布三个独立焊盘07、08、09为键合引线功能区。此结构在使用正装芯片封装RGB全彩LED时，通过打线方式连接中间主体功能区与两侧独立焊盘。在实际使用过程中，如图2所示，将红色芯片12、绿色芯片13、蓝色芯片14均固放在L形结构06主功能区上，成上下一字排列，再用导电键合线15连接芯片电极与各自对应键合功能区，实现LED本身的电器连接。

红绿蓝三基色LED芯片固放于中间的L形结构06主体功能区上面，存在热量集中到一个焊盘上面，不利于LED产品的长期使用；另外红色芯片12一般为垂直结构，红色芯片12通过导电银胶粘接固定在L形结构06主体功能区上面，使得主体功能区同时作为红色LED芯片的电驱通道，在共阳驱动时，主体功能区连接的红色芯片底部电压约有﹢3V，而蓝绿芯片负极有﹢2V电压，则主体功能区对蓝绿芯片负极有1V左右的压差，在LED长期使用并受潮的情况下，此压差产生电场容易导致主体功能区的金属迁移到蓝绿芯片表面。

实用新型内容

本实用新型克服了现有技术的不足，提出一种三基色全彩显示LED支架结构，以去除红色LED芯片底部对蓝绿LED芯片负极的电压差。

为了达到上述目的，本实用新型是通过如下技术方案实现的。

一种三基色全彩显示LED支架结构，包括金属框架，在金属框架上下一字排列有第一功能区、第二功能区、第三功能区，在第一功能区一侧设置有公共键合功能区，所述第一功能区、第二功能区、第三功能区均大于公共键合功能区，所述第一功能区、第二功能区、第三功能区用于固定芯片，公共键合功能区用于三基色芯片电极的公共键合。

进一步的，所述第一功能区、第二功能区、第三功能区设置在金属框架的中部。

进一步的，红色芯片固定在第一功能区上，绿色芯片固定在第二功能区上，蓝色芯片固定在第三功能区上。

更进一步，红色芯片、绿色芯片、蓝色芯片分别通过导电键合线连接芯片电极与各自所在的功能区。

进一步的，在金属框架背面与正面均设置有下陷的防渗透线。

更进一步，所述防渗透线线宽0.01~0.06mm，深度0.02~0.06mm。

进一步的，背面的防渗透线设置为两条或三条，背面的防渗透线之间的间距为0.015~0.05mm。同时采用背面防渗线结构阻挡潮气进入，避免了从红色LED焊脚进入的潮气影响蓝绿LED芯片。

进一步的，第一功能区、第二功能区、第三功能区，以及公共键合功能区均设置有预折线。

本实用新型相对于现有技术所产生的有益效果为：

1、实现红绿蓝三基色LED芯片点亮发热量相互独立，互不干扰；

2、去除红色LED芯片底部对蓝绿LED芯片负极的电压差；

3、同时避免从红色LED焊脚进入的潮气影响蓝绿LED芯片。

附图说明

图1为现有TOP支架结构示意图。