[实用新型]浮动式同轴连接器有效

专利信息
申请号: 202122211372.7 申请日: 2021-09-13
公开(公告)号: CN216355071U 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 刘伟;黄仁烜 申请(专利权)人: 昆山宏致电子有限公司
主分类号: H01R13/631 分类号: H01R13/631;H01R24/38;H01R13/648
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 李林
地址: 215314 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 浮动 同轴 连接器
【说明书】:

本实用新型提供一种浮动式同轴连接器,绝缘座体的定位座内的活动空间一侧连设定位槽孔、上方具有通道,供对接座的基部活动置于通道处,基部二侧分别凸设有卡制部,对接座内设有对接空间及固定部,供端子穿置于定位座的活动空间、对接座对接空间内,端子的本体可固定于活动空间一侧定位槽孔处,本体一侧设有焊接侧延伸出定位座外部、另一侧的连续弯折状弹性支臂一侧朝平行本体方向连设有筒状对接部、延伸至固定于对接座的对接空间内,筒状对接部外侧凸设有外凸体可定位于对接空间下方的内凸块处,屏蔽壳体底缘设有至少一个接地侧、固定部内的容置空间可供绝缘座体的定位座固定、对接座活动位移,达到连接器浮动式插接不歪斜、不脱离的目的。

技术领域

本实用新型涉及一种浮动式同轴连接器,尤指具有浮动式对接裕度、方便插接、不易脱离的同轴连接器,系于屏蔽壳体内部固设有绝缘座体、活动设置绝缘浮动体,而绝缘座体、绝缘浮动体内部穿设可弹性变形伸缩、位移的端子,达到可于插接时形成浮动对接、不易脱落的目的。

背景技术

随着电子科技时代的不断创新、进步,在人们日常生活中也应用许多电子、电气产品,而为了使各种电子、电气产品更加方便应用,都朝向轻、薄、短、小的设计理念创设,也因此在各式电子、电气产品内部应用的电路板、各式电子零组件等,也都以轻、薄、短、小的设计理念制造;则在各式电子、电气产品中,将相对的电路板间会通过相对型式电连接器进行连结,以供传输电源或电子信号等;一般在电路板间用以传高频信号时大都采用同轴连接器,且同轴连接器在对接应用时,互相连接的二同轴连接器通常在轴向或径向会产生位置偏移,所以在二同连接器相互对接时,必须修正位置偏移,惟此种同轴连接器的高频性能非常重要,若在二同轴连接器相互对接时,传输高频信号的端子产生歪斜、偏移,将导致高频传输的性能降低。

而如证书号数第I594525号「带浮动机构的同轴连接器」的中国台湾发明专利,请参阅图11、图12所示,是现有浮动式连接器的侧视剖面图、另一方向侧视剖面图,该带浮动机构的同轴连接器A,其壳体A1具有基部A11固定于金属外壳B内,且相对基部A11设有可动部壳体A12,该可动部壳体A12与内部端子C一起移动,并设有一端固定于基部A11、另一端固定于可动部壳体A12的浮动用弹簧体D,该浮动用的弹簧体D以支持固定部D1固定于基部A11、浮动固定部D2则固定于可动部壳体A12,并在支持固定部D1与浮动固定部D2间,连结有能弹性变形的摆动弹簧部D3及阻抗调节部D4,且在与浮动弹簧体D的支持固定部D1、浮动固定部D2交叉方向的金属外壳B上隔开间隔对向设有弹性接触片B1,该一对弹性接触片B1位于可动部壳体A12外部,以供可动部壳体A12与内部端子C可在二弹性接触片B1之间的方向内移动,并可将内部端子C与弹簧体D一体化,由导电金属板材构成的浮动式一体型弹簧E。

上述该现有同轴连接器,其壳体A1的基部A11为固定于金属外壳B内,但可动部壳体A12则仅固设于弹簧体D的浮动固定部D2,可动部壳体A12仅受到浮动固定部D2的支撑限位,产生径向偏摆或轴向拉扯位移的情况较严重,则壳体A1的基部A11与可动部壳体A12间的整体结构较不稳固;当同轴连接器与另一同轴连接器相互对接时,可动部壳体A12将产生较大径向(水平方向)偏移、轴向(垂直上、下方向)位移,并连动该浮动固定部D2一起朝径向(水平方向)偏移、弯折变形及轴向(垂直方向)拉扯,造成浮动固定部D2在偏移时承受弯折变形、拉扯等扭力,导致浮动固定部D2容易发生弯曲、断裂等情况。

又,上述该可动部壳体A12因对接产生径向(水平方向)偏移时,也容易径向(水平方向)推挤该内部端子C,而该内部端子C系固定于壳体A1的基部A11内,并不具备弹性位移、变形的空间,也容易发生受可动部壳体A12径向(水平方向)推挤而扭曲变形或断裂的情况。

是以,如何解决现有带浮动机构的同轴连接器在对接时,容易造成内部端子、弹簧体发生弯曲、断裂等问题与困扰,且整体结构较不稳定的麻烦与不便,即为从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

实用新型内容

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山宏致电子有限公司,未经昆山宏致电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202122211372.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top