[实用新型]一种大通流电阻器有效
申请号: | 202122220210.X | 申请日: | 2021-09-14 |
公开(公告)号: | CN215988263U | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
发明(设计)人: | 叶霖;赵德生;贾东旭 | 申请(专利权)人: | 西安神电高压电器有限公司;西安神电(泾阳)高压电器有限公司 |
主分类号: | H01C1/14 | 分类号: | H01C1/14;H01C1/02;H01C1/08 |
代理公司: | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人: | 王少文 |
地址: | 710300 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 通流 电阻器 | ||
本实用新型公开了一种大通流电阻器,主要解决现有电阻器结构复杂,体积大,生产成本高,通流容量小等技术问题。本电阻器包括电阻器本体和封装组件,电阻器本体包括金属电阻体,依次设置在金属电阻体一侧的上支撑绝缘层、上绝缘层和上电极,依次设置在金属电阻体另一侧的下支撑绝缘层、下绝缘层和下电极;金属电阻体边缘任意两处设有反向延伸的第一引出端和第二引出端;各支撑绝缘层和绝缘层上分别设置有引出端定位平台;第一引出端与上电极侧面电连接;第二引出端与下电极侧面电连接。电阻器本体与封装组件之间、金属电阻体与电极之间、金属电阻体的沟槽内部均填充有绝缘均热材料,其热传导比通过空气热辐射散热更快。
技术领域
本实用新型涉及电气元件领域,尤其涉及一种大通流电阻器。
背景技术
目前,在输配电、脉冲功率、电源等行业,对大通流电阻器的需求越来越广泛,而要实现大通流电阻器,必须采用截面积较大的电阻材料。通常金属电阻材料的电阻率较低,在增大截面积后,若要达到一定的阻值,必须增加电阻材料的长度,同时还需考虑到支撑材料的设计,因此,必然导致电阻体积较大,生产成本也相应增加,即便如此,丝或膜式电阻器的通流面积往往也达不到冲击电流的要求。此外,目前电气设备整体向着智能化、小型化的方向发展,体积增加的方式会导致电阻器使用范围受限,难以适应行业的高速发展。
发明内容
本实用新型提供了一种大通流电阻器,旨在解决现有电阻器结构复杂,体积大,生产成本高,通流容量小等技术问题。
为实现上述目的,本实用新型提供的一种大通流电阻器,包括电阻器本体,其特殊之处在于:所述电阻器本体包括金属电阻体,依次设置在金属电阻体一侧的上支撑绝缘层、上绝缘层和上电极,依次设置在金属电阻体另一侧的下支撑绝缘层、下绝缘层和下电极;
所述金属电阻体边缘任意两处设有反向延伸的第一引出端和第二引出端;
所述上支撑绝缘层、上绝缘层、下支撑绝缘层和下绝缘层上分别设置有引出端定位平台;
所述第一引出端与上电极侧面电连接;所述第二引出端与下电极侧面电连接。
为增加电阻器的通路长度,所述金属电阻体的第一引出端和第二引出端的位置夹角为180度。
为增加电阻器电路通过的截面积,所述金属电阻体的表面设有交替错开的沟槽。
进一步地,所述沟槽等间距设置,且沟槽内填充有绝缘均热材料,可保证金属电阻体在工作过程中均匀散热。
为进一步保护电阻器,确保其安全稳定的工作,本实用新型的电阻器还包括套设于电阻器本体圆周侧面的筒状封装组件。
为便于各部件快速组装且缩小电阻器的体积,所述封装组件包括封装筒和封装环;所述封装筒为台阶筒结构,其套设在电阻器本体的圆周侧面;所述封装环嵌于封装筒的大端端部与上电极之间。
为使组装后的电阻器性能更稳定,本电阻器还包括灌封在封装筒、电阻器本体、封装环之间的绝缘均热材料。
进一步地,所述封装组件采用尼龙或环氧树脂或硅橡胶制作,不仅能提高散热和绝缘效果,且大幅度降低了制作成本。
为便于后期与其他电子器件连接,所述上电极和下电极的外侧圆心处分别设有定位孔。
为使电阻器达到需要的电阻值,同时为节约成本,所述金属电阻体的材质为镍铬合金;为提高绝缘散热效果同时降低成本,所述上支撑绝缘层和下支撑绝缘层为云母或瓷质材料;所述上绝缘层和下绝缘层的材质为聚酰亚胺;所述绝缘均热材料为有机硅或绝缘油。
本实用新型的有益效果如下:
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