[实用新型]一种可快速散热的多层印制PCB线路板有效
| 申请号： | 202122221875.2 | 申请日： | 2021-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN216795350U | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 詹厚举 | 申请（专利权）人： | 广东华龙通科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 快速 散热 多层 印制 pcb 线路板 | ||
1.一种可快速散热的多层印制PCB线路板，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)的上部安装有顶层板(2)，所述基板(1)的底部安装有底层板(3)，所述顶层板(2)的上表面开设有开孔(4)，所述基板(1)与顶层板(2)和底层板(3)之间设有散热结构(5)，所述散热结构(5)包括有第一凹槽(6)、第二凹槽(7)、第一导热条(8)和第二导热条(9)，所述第一凹槽(6)开设在基板(1)的上表面，所述第二凹槽(7)开设在基板(1)的下表面，所述第一导热条(8)安装在第一凹槽(6)的内部，所述第二导热条(9)安装在第二凹槽(7)的内部。
2.根据权利要求1所述的一种可快速散热的多层印制PCB线路板，其特征在于：所述第一凹槽(6)、第二凹槽(7)、第一导热条(8)和第二导热条(9)的形状均为半圆形，且第一凹槽(6)、第二凹槽(7)、第一导热条(8)和第二导热条(9)的数量均为八个。
3.根据权利要求1所述的一种可快速散热的多层印制PCB线路板，其特征在于：所述基板(1)的上表面开设有疏热槽(10)，所述疏热槽(10)与开孔(4)垂直对应。
4.根据权利要求3所述的一种可快速散热的多层印制PCB线路板，其特征在于：所述疏热槽(10)与第一凹槽(6)呈T字形排列，且疏热槽(10)的两端与相邻的两个第一凹槽(6)连通。
5.根据权利要求1所述的一种可快速散热的多层印制PCB线路板，其特征在于：所述第二导热条(9)的外表面居中位置开设有过热槽(11)，所述过热槽(11)的直径为第二导热条(9)直径的1/8。
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