[实用新型]电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

电路板组件，所述电路板组件包括电路板及芯片，所述芯片设置于所述电路板上且与所述电路板电连接；

供电电源，所述供电电源与所述电路板组件间隔设置，所述供电电源与所述电路板电连接，用于为所述电子设备提供电力；以及

传热组件，所述传热组件分别抵接电路板组件及所述供电电源，用于在所述供电电源的温度低于第一温度时，将所述芯片产生的热量传递至所述供电电源，对所述供电电源进行加热。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述传热组件还用于在所述供电电源的温度高于第二温度时，停止将所述芯片产生的热量传递至所述供电电源，其中，所述第二温度大于所述第一温度。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述传热组件包括传热件、冷却流体及驱动件；所述传热件内设有流道，所述冷却流体设置于所述传热件的所述流道内，所述驱动件用于驱动所述冷却流体在所述流道内进行流动，以将所述芯片产生的热量通过所述冷却流体传递至所述供电电源，对所述供电电源进行加热。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述传热件包括第一子传热件及第二子传热件，所述第一子传热件抵接所述电路板组件，所述第二子传热件抵接所述供电电源，所述第一子传热件包括第一子流道，所述第二子传热件包括第二子流道，所述第一子流道及所述第二子流道内分别设置有所述冷却流体；所述驱动件连通所述第一子流道及所述第二子流道，用于驱动所述冷却流体在所述第一子流道及所述第二子流道内循环流动，以将所述芯片产生的热量通过所述冷却流体传递至所述供电电源，对所述供电电源进行加热，其中，所述流道包括第一子流道及第二子流道。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述传热件还包括第三子传热件及第四子传热件，所述第三子传热件抵接于所述电路板组件远离所述第一子传热件的表面，所述第四子传热件抵接于所述供电电源远离所述第二子传热件的表面，所述第三子传热件包括第三子流道，所述第四子传热件包括第四子流道，所述第三子流道及所述第四子流道内分别设置有所述冷却流体；所述驱动件还连通所述第三子流道及所述第四子流道，且还用于驱动所述冷却流体在所述第三子流道及所述第四子流道内循环流动，以将所述芯片产生的热量通过所述冷却流体传递至所述供电电源，对所述供电电源进行加热，其中，所述流道还包括第三子流道及第四子流道。

6.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述传热件包括第一子传热件及第二子传热件，所述第一子传热件抵接所述电路板组件，所述第二子传热件抵接所述供电电源，所述第一子传热件包括第一子流道，所述第二子传热件包括第二子流道，所述第一子流道及所述第二子流道内分别设置有所述冷却流体；第一子传热件与所述第二子传热件为一体结构，所述第一子流道与所述第二子流道连通形成循环流道，所述驱动件设置于所述第一子流道及所述第二子流道中的至少一个内，用于驱动所述冷却流体在所述第一子流道及所述第二子流道内循环流动，以将所述芯片产生的热量通过所述冷却流体传递至所述供电电源，对所述供电电源进行加热。

7.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述冷却流体的凝固点小于或等于-30℃，且沸点大于或等于100℃。

8.根据权利要求1-7任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：温度传感器，所述温度传感器与所述电路板电连接，所述温度传感器用于检测所述供电电源的温度，以使得所述电路板在所述温度传感器检测到的温度低于所述第一温度时，控制所述传热组件将所述芯片产生的热量传递至所述供电电源，对所述供电电源进行加热。

9.根据权利要求1-7任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：第一导热件，所述第一导热件设置于所述传热组件面向所述电路板组件的表面，用于使所述传热组件通过所述第一导热件与所述电路板或所述芯片抵接。