[实用新型]耳机焊盘的压合装置

说明书

本实用新型提供一种耳机焊盘的压合装置，涉及耳机生产技术领域，该装置包括工作台、多个设置在所述工作台上的压合组件及承载组件；所述承载组件设置于所述工作台上，且用于承载预装有焊盘的耳机，所述焊盘靠近所述压合组件，所述压合组件用于在所述工作台上向靠近所述焊盘的方向运动并抵压所述焊盘，进而使所述焊盘与所述耳机压合。本实用新型提供的耳机焊盘的压合装置，无需通过人工手动压合，提高了压合精度及生产效率，且结构紧凑，占用空间小。

【技术领域】

本实用新型涉及耳机生产技术领域，尤其涉及一种耳机焊盘的压合装置。

【背景技术】

耳机是现代的电声元件，作用是将电信号转换为声音。耳机是人们十分熟悉的产品，不管是在等车、散步，还是在工作、学习，很多人都会选择带上耳机，沉浸在自己的世界中，同时也不会影响到别人。耳机的发展也从传统的有线耳机发展到无线耳机。其中，TWS耳机，也称真无线耳机，指的是两个耳机之间及耳机与移动设备之间，全是通过无线连接的方式，没有任何有线通信。TWS耳机，是未来耳机的主流发展趋势。

TWS耳机内的充电PAD(焊盘)需要与耳机压合进行固定，现有技术中，一般通过人工手动进行压合，压合的速度及良率无法保证，即使通过机器压合，现有的耳机PAD压合机一次只能压合一套耳机模组即两个耳机，且一套模组需压合十分钟，生产效率低下。并且，耳机生产量较大时，则需要大量的耳机PAD压合机，占用过多的摆放空间。

鉴于此，实有必要提供一种耳机焊盘的压合装置以克服上述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的是提供一种耳机焊盘的压合装置，无需通过人工手动压合，提高了压合精度及生产效率，且结构紧凑，占用空间小。

为实现上述目的，本实用新型提供一种耳机焊盘的压合装置，包括工作台、多个设置在所述工作台上的压合组件及承载组件；所述承载组件设置于所述工作台上，且用于承载预装有焊盘的耳机，所述焊盘靠近所述压合组件，所述压合组件用于在所述工作台上向靠近所述焊盘的方向运动并抵压所述焊盘，进而使所述焊盘与所述耳机压合。

在一个优选实施方式中，所述工作台上固定有多个固定板，所述固定板的一侧开设有缺口，所述压合组件位于所述缺口内，所述承载组件可拆卸地设置于所述固定板上。

在一个优选实施方式中，所述承载组件包括通过磁吸连接的第一承载件及第二承载件，所述第一承载件及所述第二承载件分别开设有第一收容腔、第二收容腔，所述第一承载件的第一收容腔与所述第二承载件的第二收容腔拼接形成与所述耳机形状适配的容纳腔，所述耳机收容于所述容纳腔内。

在一个优选实施方式中，所述承载组件还包括加强板，所述加强板固定于所述第二承载件的远离所述第一承载件的一侧。

在一个优选实施方式中，所述固定板上凸设有定位块，所述定位块抵靠所述第一承载件及/或第二承载件的侧面。

在一个优选实施方式中，所述固定板上还凸设有定位销，所述第一承载件的底面开设有与所述定位销相适配的定位槽，所述承载组件设置于所述固定板上时，所述定位销卡持于所述定位槽内。

在一个优选实施方式中，所述压合组件包括支架、驱动件及压块，所述压块的一端凸设有压合部；所述支架与所述工作台固定连接，且所述支架用于承载所述驱动件，所述驱动件用于驱动所述压块运动进而使所述压块的压合部抵压所述焊盘。

在一个优选实施方式中，所述压块的压合部抵压所述焊盘时，所述压块抵靠所述固定板的缺口的边缘。

在一个优选实施方式中，所述工作台包括顶板，所述顶板包括上表面及与所述上表面相对的下表面，所述顶板开设有多个贯穿所述上表面及下表面的通孔；所述支架固定于所述下表面上，所述驱动件设置于所述支架上且位于所述顶板的下表面的一侧，所述压块穿过所述通孔且所述压块设置所述压合部的一端伸入所述承载组件上的耳机内。