[实用新型]一种抗EMC对讲机的电路板结构有效

专利信息
申请号: 202122234912.3 申请日: 2021-09-15
公开(公告)号: CN216414650U 公开(公告)日: 2022-04-29
发明(设计)人: 陈亚祥;张璞 申请(专利权)人: 泉州市新维电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 泉州市立航专利代理事务所(普通合伙) 35236 代理人: 李政
地址: 362000 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 emc 对讲机 电路板 结构
【权利要求书】:

1.一种抗EMC对讲机的电路板结构,具有电路板本体、接收电路和发射电路,电路板本体具有印刷面和非印刷面,接收电路和发射电路的各元器件焊固在电路板本体的印刷面上,以印刷面为上,非印刷面为下,其特征在于:上述电路板本体的印刷面一侧设有第一非印刷区,此第一非印刷区与电路板本体的一侧沿围成条状方形轮廓,此第一非印刷区上设有一镀金层形成金手指区域,上述金手指区域内设有将金手指区域分隔成若干个安装区域的镀金分隔线,上述接收电路安装在其一安装区域内,上述发射电路安装在另一安装区域内,且位于安装区域内设有第二非印刷区,此第二非印刷区旁设有插脚孔,上述元器件的焊接脚具有向下嵌入插脚孔内的弯折部和横卧在第二非印刷区内的横直部,上述弯折部和横直部焊接在电路板本体上。

2.根据权利要求1所述的一种抗EMC对讲机的电路板结构,其特征在于:还包括有铝框体,上述铝框体呈两端敞开的中空框体,铝框体与电路板本体上下叠放并锁固在一起,且上述铝框体的内侧壁上一体压铸成型有两端敞开呈中空结构的内框体,上述内框体与上述金手指区域相贴配合,且上述内框体对应于接收电路和发射电路处拆卸安装有封闭内框体开口的屏蔽盖。

3.根据权利要求2所述的一种抗EMC对讲机的电路板结构,其特征在于:上述铝框体的外侧壁一体压铸出若干片沿铝框体横向方向间隔排列的压铸片,上述压铸片与内框体处于铝框体的同一侧壁上。

4.根据权利要求2所述的一种抗EMC对讲机的电路板结构,其特征在于:上述铝框体为由四个侧围围成的方形框体,上述铝框体的后内侧壁上一体压铸有沿左右方向延伸的条形框体,此条形框体为所述的内框体,条形框体由左右相对的两侧板和与铝框体后内侧壁相对的前侧板围成,此条形框体具有沿左右方向延伸的第一横部和沿前后方向延伸的第二横部,第二横部处于第一横部的左侧并与第一横部垂直设置,第一横部与第二横部围成L形,上述条形框体内设有将第一横部与第二横部分隔开的分隔板,上述第一横部内设有焊接区。

5.根据权利要求4所述的一种抗EMC对讲机的电路板结构,其特征在于:上述第一横部内设有将第一横部分隔出三个独立小空间的隔离板,每一独立小空间内均设有上述焊接区。

6.根据权利要求4所述的一种抗EMC对讲机的电路板结构,其特征在于:上述第二横部的左侧一体成型有封闭第二横部左侧的半封板,上述半封板背向第二横部中空空间的一面上一体压铸有沿左右方向间隔排列的散热片体,上述内框体外侧壁上设有若干个用于螺丝安装的螺丝柱,上述屏蔽盖通过螺丝柱锁固在内框体上,屏蔽盖与半封板靠紧配合。

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