[实用新型]切割装置

权利要求书

1.一种切割装置，适于切割次毫米发光二极管或微发光二极管，其特征在于，所述切割装置包括：

多个刀片，所述多个刀片沿第一方向排列，且所述多个刀片的周缘相互切齐；

第一固定件；以及

第二固定件，所述多个刀片位于所述第一固定件与所述第二固定件之间，其中所述第一固定件连接于所述第二固定件，以固定所述多个刀片。

2.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，还包括至少一垫片，位于每两个相邻的所述刀片之间。

3.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，还包括至少一黏胶层，位于每两个相邻的所述刀片之间。

4.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述多个刀片为一体成型。

5.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述多个刀片之间呈等距。

6.根据权利要求5所述的切割装置，其特征在于，所述多个刀片的间距介于0.05毫米至5毫米之间。

7.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述多个刀片之间呈非等距。

8.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述第一固定件包括锁紧螺母，所述第二固定件包括螺柱，所述螺柱沿所述第一方向穿过所述多个刀片以锁附于所述锁紧螺母。

9.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，各所述刀片为盘形刀片。

10.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，各所述刀片的内径介于10毫米至30毫米之间，各所述刀片的外径介于30毫米至60毫米之间，各所述刀片的刀刃厚介于0.02毫米至0.1毫米之间。