[实用新型]一种高性能小体积的制冷型红外机芯设备有效
申请号: | 202122238908.4 | 申请日: | 2021-09-15 |
公开(公告)号: | CN215811257U | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
发明(设计)人: | 黄伟强;康俊涛 | 申请(专利权)人: | 烟台艾睿光电科技有限公司 |
主分类号: | G01J5/02 | 分类号: | G01J5/02;G01J5/06;G01J5/00;F25B49/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 邵盼 |
地址: | 264006 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 性能 体积 制冷 红外 机芯 设备 | ||
1.一种高性能小体积的制冷型红外机芯设备,其特征在于,包括:制冷探测器本体(3)及设置于所述制冷探测器本体(3)后侧的制冷机(1),所述制冷探测器本体(3)的外周设置固定框架,所述固定框架的前部设置前电路板,所述固定框架的侧面设置侧电路板(14),所述固定框架的顶面设置顶电路板(11),所述制冷机(1)的制冷机接口(2)处设置接口电路板(15),所述顶电路板(11)与所述侧电路板(14)均与所述接口电路板(15)连接,所述前电路板与所述制冷探测器本体(3)的信号针(6)连接。
2.根据权利要求1所述的高性能小体积的制冷型红外机芯设备,其特征在于,所述固定框架包括套装架及设置于所述套装架外部的外部框架,所述套装架套装在所述制冷探测器本体(3)的外周,所述顶电路板(11)及所述侧电路板(14)均与所述外部框架连接。
3.根据权利要求2所述的高性能小体积的制冷型红外机芯设备,其特征在于,所述套装架包括上半圆形架(4)和下半圆形架(7),所述上半圆形架(4)和所述下半圆形架(7)之间通过螺丝连接。
4.根据权利要求2所述的高性能小体积的制冷型红外机芯设备,其特征在于,所述套装架和所述制冷探测器本体(3)之间设置弹性件。
5.根据权利要求2所述的高性能小体积的制冷型红外机芯设备,其特征在于,所述外部框架包括左支撑架(10)和右支撑架(9),所述左支撑架(10)和所述右支撑架(9)之间通过螺丝连接。
6.根据权利要求1至5任意一项所述的高性能小体积的制冷型红外机芯设备,其特征在于,还包括设置于所述固定框架底部的底座(8),所述制冷机(1)与所述底座(8)连接。
7.根据权利要求1至5任意一项所述的高性能小体积的制冷型红外机芯设备,其特征在于,所述前电路板包括左电路板(13)和右电路板(12),所述左电路板(13)和所述右电路板(12)相对的侧面均设置贴合于所述制冷探测器本体(3)外周的半圆形结构。
8.根据权利要求7所述的高性能小体积的制冷型红外机芯设备,其特征在于,所述左电路板(13)和所述右电路板(12)上均设置与所述信号针(6)对应的插孔,所述插孔内设置金属套管,所述金属套管与所述信号针(6)过盈配合。
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