[实用新型]一种具有散热功能的5G加速卡

说明书

本实用新型公开了一种具有散热功能的5G加速卡，包括外壳，所述外壳内部设有固定框架，且固定框架底部通过螺栓连接有5G加速卡，所述固定框架顶部设有安装槽一，且安装槽一内部设有多个散热风扇一，所述安装槽一两侧均设有多个热管，所述5G加速卡顶部外壁设有温度传感器，所述固定框架一侧外壁设有多个安装槽三。本实用新型，通过设置热管、安装槽一、散热风扇一、安装槽三、散热风扇二、温度传感器和控制器，热管将固定框架内的热量导出，并且控制器根据温度的大小控制安装槽一和安装槽三内的散热风扇一和散热风扇二开启数量，将其内部温度快速排出，从而能保证5G加速卡处于合适温度环境中工作，并且节能环保。

技术领域

本实用新型涉及5G加速卡技术领域，尤其涉及一种具有散热功能的5G加速卡。

背景技术

善悦FGAC加速卡是基于Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC系列XCZU21DR高性能处理器设计的适用于5G BBU主板的高效辅助板，具备超高的传输带宽、超低延迟通信和高效的电源转换效率，特别适合云计算、高性能计算、数据采集、网络处理和信号处理等应用场景。

加速卡因为其表面设置大量的电子元件，所以当其运行工作时，加速卡就会产生大量的热量，这些热量如果不及时将其排出，从而影响其使用效率，然而现在的加速卡散热一般通过散热孔进行自行散热，这样会导致热量无法及时排除，从而致使热量聚集。

有鉴于此，本实用新型提出一种具有散热功能的5G加速卡，以解决上述现有技术存在的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种具有散热功能的5G加速卡。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种具有散热功能的5G加速卡，包括外壳，所述外壳内部设有固定框架，且固定框架底部通过螺栓连接有5G加速卡，所述固定框架顶部设有安装槽一，且安装槽一内部设有多个散热风扇一，所述安装槽一两侧均设有多个热管，所述5G加速卡顶部外壁设有温度传感器，所述固定框架一侧外壁设有多个安装槽三，且安装槽三内部均设有散热风扇二，所述固定框架另一侧外壁设有控制器，且控制器与散热风扇一、温度传感器和散热风扇二电性连接。

进一步的，所述固定框架一侧内壁设有安装槽二，且安装槽二一侧滑动连接有滑杆。

进一步的，所述滑杆与安装槽二内壁之间设有气囊。

进一步的，所述气囊通过气管连接有充气囊，且充气囊镶嵌于固定框架一侧外壁。

进一步的，所述滑杆一侧外壁固定连接有夹持板，且夹持板与5G加速卡一侧外壁搭接。

进一步的，所述外壳与固定框架之间设有连接柱，且外壳外壁开有多个透气孔。

进一步的，所述外壳底部内壁固定连接有散热箱，且散热箱内壁设有散热风扇三。

本实用新型的有益效果为：

1、本实用新型中，通过设置热管、安装槽一、散热风扇一、安装槽三、散热风扇二、温度传感器和控制器，当5G加速卡运行工作时，热管将固定框架内的热量导出，并且温度传感器会监测温度数，将数据信号传输至控制器内，而控制器根据温度的大小控制安装槽一和安装槽三内的散热风扇一和散热风扇二开启数量，将其内部温度快速排出，从而能保证5G加速卡处于合适环境，并且节能环保。

2、本实用新型中，通过设置充气囊、安装槽二、气囊、滑杆和夹持板，通过充气囊向安装槽二内的气囊打气，从而通过气囊的膨胀使滑杆慢慢伸出安装槽二，从而通过夹持板对5G加速卡进行夹持固定，保证其稳定性。

3、本实用新型中，通过设置散热箱和散热风扇三，能够对5G加速卡进行进一步散热，保证其运行时产生的热量不会聚集，提升其使用寿命。

附图说明