[实用新型]一种引线框架冲压前端矫平装置

说明书

本实用新型涉及集成电路引线及引线框架技术领域，具体涉及一种引线框架冲压前端矫平装置，旨要解决的技术问题在于克服现有技术中缺少限位且易产生带材污染的缺陷，主要是通过以下技术方案得以实现的：一种引线框架冲压前端矫平装置，包括：清洁部、矫平部和送料部，清洁部固定在平台上，清洁部包括清洁框和清洁棉，清洁棉设在清洁框内，清洁部一侧设有矫平部；矫平部包括矫平架和矫平辊，矫平架外还设有固定装置与平台固定，矫平架远离清洁部一侧连接有送料部；送料部包括与矫平部铰接设置的送料架和送料辊，送料架纵截面呈弧状，在使用时对送料件实现矫平，且减少送料过程中晃动并限位带材；同时除去表面纸屑，避免带材污染影响冲压效果。

技术领域

本实用新型涉及集成电路引线及引线框架技术领域，具体涉及一种引线框架冲压前端矫平装置。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

现有技术中引线框架在制作生产时，引线框架由卷筒放料后由冲床进行冲压裁切，之后进行电镀成型工序，从而得到引线框架成品。引线框架由于收卷存放，从而在放卷时带材均表面均存在一定弯曲度，且其表面弯曲张力会影响后续冲压，从而在冲压前均需要先进行矫平。现有矫平装置缺少局部平衡调节的能力，且使用时不能实现限位，从而导致送料矫平过程产生带材晃动。除此之外，引线框架带材在收卷时，为保护引线框架带材表面，相邻两层带材间还设有纸带隔层，纸带在放卷时容易因位移产生摩擦从而产生粉末状废屑，因此在冲压前需要清理表面，避免导致带材污染，从而影响后续冲压效果。

针对上述技术问题，需要一种能够限位送料避免晃动的冲压前端矫平装置，且能够起到带材表面清洁的作用，保证后续冲压效果。

实用新型内容

因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中缺少限位且易产生带材污染的缺陷，从而提供一种引线框架冲压前端矫平装置。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种引线框架冲压前端矫平装置，包括：清洁部，所述清洁部固定在平台上，所述清洁部包括清洁框和清洁棉，所述清洁棉设在清洁框内，所述清洁部一侧设有矫平部；

矫平部，所述矫平部包括矫平架和设在矫平架内的矫平辊，所述矫平架外还设有固定装置与平台固定，所述矫平架远离清洁部一侧连接有送料部；

送料部，所述送料部包括与矫平部铰接设置的送料架和定位转动在送料架上的多个送料辊，所述送料架纵截面呈弧状。

通过采用上述技术方案，在送料前增加矫平清洁，在使用时对送料件实现局部清洁，且减少送料过程中晃动，实现送料带材的纵向限位；同时能够除去表面纸屑，避免带材污染影响冲压效果。

进一步的，所述清洁框包括有上定片和下定片，所述上定片与下定片间通过螺栓固定，所述下定片与平台滑移连接。

通过采用上述技术方案，上定片与下定片可以调整距离，可拆卸连接的上定片和下定片便于更换在清洁框内的清洁棉，下定片与平台滑移连接便于拆卸更换。

进一步的，所述平台上开设有T型槽，所述下定片对应T型槽处设有滑移块，所述螺栓穿过下定片固定在平台上，所述平台对应螺栓开设有固定孔，所述清洁棉卡接设在上定片和下定片之间，所述下定片靠近矫平部一侧为弧面。

通过采用上述技术方案，T型槽与滑移块配合，保证下定片滑移过程稳定，通过螺栓固定下定片在平台上，确保送料过程中清洁部位置不移动，下定片靠近矫平部一侧为弧面，便于带材出料。

进一步的，所述矫平架外对称两侧边延伸有固定架，所述固定装置为紧固栓，所述固定装置穿过固定架固定在平台上，所述固定装置与固定架之间还设有垫片。