[实用新型]一种引线框架生产线设备有效
申请号: | 202122243839.6 | 申请日: | 2021-09-16 |
公开(公告)号: | CN215800021U | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
发明(设计)人: | 殷继平;熊俊;陈杰华;张欣;殷杰 | 申请(专利权)人: | 泰兴市永志电子器件有限公司 |
主分类号: | C25D19/00 | 分类号: | C25D19/00;C25D17/16;C25D17/02;C25D17/00 |
代理公司: | 北京市浩东律师事务所 11499 | 代理人: | 孙莉 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 引线 框架 生产线 设备 | ||
本实用新型涉及集成电路引线框架技术领域,具体涉及一种引线框架生产线设备,旨要解决的技术问题在于克服现有技术中生产线设备连续作业过程中的缺陷,主要是通过以下技术方案得以实现的:一种引线框架生产线设备,包括:收放卷设备、反应槽、水洗槽和干燥设备,收放卷设备包括放料装置和收料装置,收放卷设备设在生产线两端,收放卷设备之间设有反应槽、水洗槽和干燥设备;反应槽设有若干个且均设有透明盖,反应槽包括除油槽、活化槽、电镀槽和特殊处理槽,反应槽与水洗槽间隔设置;水洗槽均为喷淋洗且水洗槽中的水为纯净水;干燥设备包括滤干装置和烘干装置,本实用结构简单,能够实现对引线框架的连续电镀,有效提高电镀效率且保证电镀效果。
技术领域
本实用新型涉及集成电路引线框架技术领域,具体涉及一种引线框架生产线设备。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。
现有技术中生产引线框架是通过金属片材进行冲压电镀等工序成型,目前引线框架基本上均以铜基合金为主要材料,为满足使用需求会在铜基合金表面镀铜、镀银、镀镍等。相较于传统的挂镀、滚镀、刷镀等电镀方式,连续镀更适合引线框架的批量电镀,且有效提高电镀效率,保证电镀效果。在连续电镀时,引线框架的连续尤为重要,连续电镀过程中也需要保证连续。因此引线框架放卷时需要避免纸带污染,收放卷过程中均需要控制张力;在放卷完成后需要控制接头时间和速度,确保不停机的情况下能够连续作业。
因此,本实用新型提供一种引线框架生产线设备设备,实现对引线框架的连续电镀作业,有效提高作业效率且保证电镀效果。
实用新型内容
因此,本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中生产线设备连续作业过程中的缺陷,从而提供一种引线框架生产线设备。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种引线框架生产线设备,包括:
收放卷设备,所述收放卷设备包括放料装置和收料装置,所述收放卷设备设在生产线两端,所述收放卷设备之间设有反应槽、水洗槽和干燥设备;
反应槽,所述反应槽设有若干个且均设有透明盖,所述反应槽包括除油槽、活化槽、电镀槽和特殊处理槽,所述反应槽与水洗槽间隔设置;
水洗槽,所述水洗槽设置有多个,所述水洗槽均为喷淋洗且水洗槽中的水为纯净水;
干燥设备,所述干燥设备包括滤干装置和烘干装置,所述烘干装置连接有收料装置。
通过采用上述技术方案,将待电镀的引线框架卷安装在放料装置上,放卷盘松放引线框架,引线框架依次从若干反应槽内穿过并且通过水洗槽水洗,首先经过除油槽除去引线框架表面的油污,保持引线框架表面的清洁,以便后续电镀;由于除油槽内的导电溶液是碱性溶液,所以引线框架要经过活化槽进行碱中和反应,引线框架经过酸性活化槽的酸洗后还能增加引线框架表面的活性,去除引线框架表面的氧化膜;然后进入电镀槽内,实现对引线框架表面的镀镍、镀铜和镀银;然后进入特殊处理槽内对引线框架表面进行防氧化处理,避免电镀完成后的引线框架表面氧化;最后进入干燥内进行滤干和烘干处理,最后被收料装置收卷。其中,引线框架在进入下一工序时的反应槽前先进入水洗槽内进行水洗,将上一工序反应槽中携带的溶液清洗掉,避免溶液进入下一工序反应槽内,影响溶液成分和使用效果。上述结构简单,方便操作,实现对引线框架的连续电镀,有效提高电镀效率且保证电镀效果。
进一步的,所述放料装置包括纸带收卷辊和放料辊,所述放料装置中部还设有接头装置,所述接头装置与引线框架放料运动方向垂直,所述放料装置还包括升降缓冲装置。
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