[实用新型]一种量子芯片的封装电路板和一种量子器件

权利要求书

1.一种量子芯片的封装电路板，所述量子芯片上形成有脉冲调制信号线、磁通调制信号线和读取信号线，其特征在于，所述封装电路板包括：

层叠的第一传输线层(3)、第二传输线层(4)和第三传输线层(5)，所述第一传输线层(3)、所述第二传输线层(4)和所述第三传输线层(5)上均形成有共面波导传输线，所述脉冲调制信号线、所述磁通调制信号线和所述读取信号线与位于所述第一传输线层(3)、所述第二传输线层(4)和所述第三传输线层(5)上的共面波导传输线一一对应电连接。

2.如权利要求1所述的量子芯片的封装电路板，其特征在于，还包括：

层叠设置的第一基板(1)、第二基板(2)；

所述第一传输线层(3)形成于所述第一基板(1)背离所述第二基板(2)的一面；

所述第二传输线层(4)形成于所述第一基板(1)、所述第二基板(2)之间；

所述第三传输线层(5)形成于所述第二基板(2)背离所述第一基板(1)的一面。

3.如权利要求2所述的量子芯片的封装电路板，其特征在于，所述第一基板(1)的内部形成有第一屏蔽层(6)，所述第二基板(2)的内部形成有第二屏蔽层(7)。

4.如权利要求3所述的量子芯片的封装电路板，其特征在于，还包括：

第三基板(8)，所述第三基板(8)与所述第一基板(1)层叠，所述第一传输线层(3)位于所述第三基板(8)与所述第一基板(1)之间；

第四基板(9)，所述第四基板(9)与所述第二基板(2)层叠，所述第三传输线层(5)位于所述第四基板(9)与所述第二基板(2)之间。

5.如权利要求4所述的量子芯片的封装电路板，其特征在于，所述第三基板(8)的内部形成有第三屏蔽层(10)，所述第四基板(9)的内部形成有第四屏蔽层(11)。

6.如权利要求2所述的量子芯片的封装电路板，其特征在于，所述第一基板(1)、所述第二基板(2)上分别开设有接地过孔(12)，所述共面波导传输线包括中心导带(31)和接地导带(32)，所述接地过孔(12)分布于所述中心导带(31)的两侧，所述接地过孔(12)用于电连接位于不同传输线层的共面波导传输线上的接地导带(32)。

7.如权利要求3或4所述的量子芯片的封装电路板，其特征在于，所述第一基板(1)、所述第二基板(2)上分别开设有接地过孔(12)，所述共面波导传输线包括中心导带(31)和接地导带(32)，所述接地过孔(12)分布于所述中心导带(31)的两侧，所述接地过孔(12)用于电连接位于不同传输线层的共面波导传输线上的接地导带(32)、所述第一屏蔽层(6)和所述第二屏蔽层(7)。

8.如权利要求5所述的量子芯片的封装电路板，其特征在于，所述第一基板(1)、所述第二基板(2)、所述第三基板(8)、所述第四基板(9)上分别开设有接地过孔(12)，所述共面波导传输线包括中心导带(31)和接地导带(32)，所述接地过孔(12)分布于所述中心导带(31)的两侧，所述接地过孔(12)用于电连接位于不同传输线层的共面波导传输线上的接地导带(32)、所述第一屏蔽层(6)、所述第二屏蔽层(7)、所述第三屏蔽层(10)和所述第四屏蔽层(11)。

9.一种量子器件，其特征在于，包括：

如权利要求1-8任一所述的量子芯片的封装电路板，所述量子芯片上包括两个以上量子比特，所述脉冲调制信号线、所述磁通调制信号线和所述读取信号线分别与各个量子比特电连接。

10.根据权利要求9所述的一种量子器件，其特征在于，还包括屏蔽外壳，所述封装电路板安装于所述屏蔽外壳内。