[实用新型]一种5G天线

权利要求书

1.一种5G天线，其特征在于，包括基板(3)、支撑架(2)和金属阵子(1)，所述支撑架(2)设置于所述基板(3)上，所述金属阵子(1)连接于所述支撑架(2)上，所述金属阵子(1)具有接地臂和馈电点(13)，所述金属阵子(1)分别通过接地臂和馈电点(13)连接于所述基板上。

2.根据权利要求1所述的5G天线，其特征在于，所述基板为玻璃纤维环氧树脂覆铜板，所述基板背面为覆铜层(37)，基板正面具有微带线(34)、同轴线芯线焊接点(35)和同轴线接地焊接点(36)，所述基板上还设置有接地臂焊接孔和馈电点焊接孔(32)，所述馈电点焊接孔(32)位于所述微带线(34)的一端，所述同轴线芯线焊接点(35)位于所述微带线(34)的另一端，所述同轴线接地焊接点(36)靠近所述同轴线芯线焊接点(35)并位于基板的一侧边。

3.根据权利要求2所述的5G天线，其特征在于，所述支撑架(2)为两个，两个支撑架对称位于基板相对的两侧，所述支撑架为塑胶支撑架，所述支撑架焊接于所述基板的正面，

所述接地臂焊接孔为长条孔，所述接地臂通过焊接于所述接地臂焊接孔将所述金属阵子(1)接地连接，所述馈电点(13)通过焊接于所述馈电点焊接孔(32)将所述金属阵子(1)与微带线(34)馈电连接。

4.根据权利要求3所述的5G天线，其特征在于，

所述接地臂包括第一接地臂(110)和第二接地臂(111)，所述接地臂焊接孔包括第一接地臂焊接孔(30)和第二接地臂焊接孔(31)，所述第一接地臂焊接于第一接地臂焊接孔，所第二接地臂焊接于第二接地臂焊接孔，

所述金属阵子还包括第一阵子(10)、第二阵子(11)及连接于第一阵子和第二阵子之间的耦合部(12)，所述第一阵子架设于其中一个所述支撑架上，所述第二阵子架设于另一个支撑架上，所述第一阵子包括第一高频阵子(102)和低频阵子(100)，所述第二阵子包括第二高频阵子(103)和中频阵子(101)，所述耦合部(12)位于两个支撑架之间且靠近所述基板所述耦合部与基板形成强耦合。

5.根据权利要求4所述的5G天线，其特征在于，所述第一接地臂(110)、第二接地臂(111)和金属侧壁(14)分别与所述基板(3)垂直连接，所述第一接地臂(110)和第二接地臂(111)分别与金属侧壁(14)相垂直且相邻，所述第一接地臂(110)靠近基板的一侧，所述第二接地臂(111)靠近基板的另一侧。

6.根据权利要求4所述的5G天线，其特征在于，所述耦合部(12)呈凸形平面结构，所述馈电点(13)连接于所述耦合部的凸出端，所述馈电点(13)焊接于所述馈电点焊接孔(32)将所述金属阵子与微带线馈电连接。

7.根据权利要求4所述的5G天线，其特征在于，所述第一接地臂(110)的宽度大于所述第二接地臂(111)的宽度。

8.根据权利要求4所述的5G天线，其特征在于，所述第一阵子(10)和第二阵子(11)中，其中一个阵子产生1.8G频段的谐振，另一个阵子产生2.6G频段，所述第一阵子和第二阵子共同产生3.6G频段。

9.根据权利要求3所述的5G天线，其特征在于，所述支撑架(2)为四方体形状，所述支撑架的外侧与所述基板的边缘平齐，所述塑胶支撑架上设置有热熔柱，所述金属阵子通过热熔柱的热熔焊接于所述支撑架上。

10.根据权利要求1所述的5G天线，其特征在于，所述天线为低剖面多频段5G天线。