[实用新型]一种集成化检测的智能传感器

权利要求书

1.一种集成化检测的智能传感器，包括集成壳体(1)和多个传感器模块(2)，其特征在于：所述集成壳体(1)的内腔均匀设置有多个与传感器模块(2)相配合的传感器套筒(11)，所述传感器套筒(11)的内腔通过螺钉固定有压紧支架(12)，所述集成壳体(1)的内腔中部粘接有电路板(13)，所述集成壳体(1)的侧壁通过螺钉固定有USB电源接口(14)，所述集成壳体(1)的外侧壁侧壁均匀设置有固定耳板(15)，所述固定耳板(15)的底部开设有贯穿设计的固定插孔(16)，所述传感器套筒(11)的侧壁开设有走线卡槽(17)，所述电路板(13)上设置有收发天线柱(18)，且收发天线柱(18)穿过集成壳体(1)的侧壁，所述传感器模块(2)的一侧通过导线设置有与(3)相配合的数据接头(21)。

2.根据权利要求1所述的一种集成化检测的智能传感器，其特征在于：所述压紧支架(12)包括连接圆板(121)，所述连接圆板(121)的侧壁均匀焊接有多个弹性支架(122)，所述连接圆板(121)的中部以及传感器套筒(11)的内腔均开设有与螺钉相配合的固定螺孔(123)。

3.根据权利要求1所述的一种集成化检测的智能传感器，其特征在于：所述集成壳体(1)、传感器套筒(11)以及固定耳板(15)之间为一体化注塑成型，且集成壳体(1)的侧壁开设有与USB电源接口(14)相配合的限位槽口，所述USB电源接口(14)的输出端通过导线与电路板(13)的输入端连接。

4.根据权利要求1所述的一种集成化检测的智能传感器，其特征在于：所述集成壳体(1)的中部开设有与收发天线柱(18)相配合的定位槽口，且定位槽口与收发天线柱(18)的连接处设置有橡胶密封圈。

5.根据权利要求1所述的一种集成化检测的智能传感器，其特征在于：所述电路板(13)上均匀设置有多个与数据接头(21)相配合的数据插孔，且相邻数据接头(21)之间通过塑料隔膜隔离。

6.根据权利要求1所述的一种集成化检测的智能传感器，其特征在于：多个所述传感器模块(2)分别为RFID温度传感器、UHF传感器、TEV传感器、AE传感器、天线传感器以及天线接收传感器。