[实用新型]一种微型降噪模块

说明书

本实用新型公开了一种微型降噪模块，其包括基体以及设置于基体的控制芯片和微型扬声器；所述微型扬声器包括振动机体、可在交变电信号作用下产生交变磁场的可动磁体以及可产生磁场的固定磁体，可动磁体为采用半导体工艺制作的半导体线圈芯片。本实用新型具有体积小，降噪效果好的优点。

技术领域

本实用新型涉及音频领域，特别是指一种微型降噪模块。

背景技术

目前在音频领域，采用的降噪方式主要分为主动降噪以及被动降噪；其中主动降噪由于降噪效果好，深受消费者的喜爱。其中基于主动降噪远离的降噪模块的控制芯片控制降噪扬声器产生与噪声相位相反、振幅相同的声波，以抵消环境噪声。其中由于降噪扬声器内部的磁铁和金属丝缠绕而成的线圈会占用较大的空间而使得降噪扬声器体积大，因此现有的降噪模块存在体积较大的缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种微型降噪模块，其具有体积小的优点。

为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是：

一种微型降噪模块，其包括基体以及设置于基体的控制芯片和至少一个微型扬声器；所述微型扬声器包括振动机体、可在交变电信号作用下产生交变磁场的可动磁体以及可产生磁场的固定磁体；所述振动机体包括与基体相配合的基座以及活动配合于基座上的振动片，振动片为振膜或共振片，基座与振动片之间形成有安装空间，所述振动机体的振动片上配合有至少一个与控制芯片电连接的可动磁体，且可动磁体为采用半导体工艺制作的半导体线圈芯片；所述固定磁体配合于安装空间中。

所述固定磁体为磁铁。

所述固定磁体为采用半导体工艺制作的半导体线圈芯片，且固定磁体与控制芯片电连接。

所述半导体线圈芯片配合有具有导磁性的导磁体。

所述半导体线圈芯片包括至少一层线圈层，所述线圈层上蚀刻有至少一盘旋状的线圈体；当线圈层上的线圈的数量为两个以上时，线圈层的各线圈体串联和/或并联；当所述半导体线圈芯片包括至少两层线圈层时，各层线圈层的线圈体串联和/或并联。

所述半导体线圈芯片包括至少一层线圈层，所述线圈层上设有至少一个线圈体，所述线圈体包括蚀刻在线圈层上且布设成盘旋状的多段金属线段，线圈体的金属线段的两端沿线圈体的盘旋方向分为起始端和结尾端，线圈体的各金属线段的起始端并联在一起且线圈体的各金属线段的结尾端并联在一起。

所述半导体线圈芯片还包括一层电极层，所述电极层上设有第一电极区和第二电极区，第一电极区电性连接线圈层的线圈体的各金属线段的起始端，第二电极区电性连接线圈层的线圈体的各金属线段的结尾端。

所述振动片具有导磁性和/或所述振动片配合有具有导磁性的导磁片。

所述的一种微型降噪模块还包括设置于基体上的麦克风，麦克风与控制芯片电连接。

所述的一种微型降噪模块还包括设置于基体上的无线通信模块，无线通信模块与控制芯片电连接。

采用上述方案后，本实用新型的的可动磁体为采用半导体工艺制作的半导体线圈芯片，这使得微型扬声器体积小，从而使得本实用新型的一种微型降噪模块具有体积小的优点；而由于微型扬声器的体积小，这样本实用新型的微型扬声器的数量可根据需要设置多个，从而提高降噪效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的微型扬声器的第一种实施方式的结构示意图；

图3为本实用新型的微型扬声器的第二种实施方式的结构示意图；

图4为本实用新型的微型扬声器的第三种实施方式的结构示意图；

图5为本实用新型的微型扬声器的第四种实施方式的结构示意图；